[发明专利]外延片及其制造方法无效
申请号: | 95120460.2 | 申请日: | 1995-12-22 |
公开(公告)号: | CN1134037A | 公开(公告)日: | 1996-10-23 |
发明(设计)人: | 三浦祥纪;藤田庆一郎;竹本菊郎;松岛政人;松原秀树;高岸成典;关寿;纐缬明伯 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/36 | 分类号: | H01L21/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨丽琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外延 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及外延片及其制造方法,特别涉及到用于蓝色发光元件或紫外部分的各种装置,以及三原色发光元件等的外延片及其制造方法。
下面首先说明在蓝色发光元件中使用的外延片的背景技术。
例如在“日经サイエンス”1994年10月号中的44页上,就记载了现已在市面上销售的、在使用蓝宝石基板的GaN系蓝色发光元件(LED)中使用的一种外延片。图10示出了其构造的剖面图。
参见图10,这种外延片由蓝宝石基板201,形成在基板201上氮化钙(GaN)缓冲层202,形成在GaN缓冲层202上的呈六方型晶体的n型GaN外延层203构成。在这种外延片中,为缓和蓝宝石基板201和GaN外延层203间因晶格常数不同而产生的畸变,设有GaN缓冲层202。
图11为表示使用图10所示的外延片的GaN类的蓝色发光元件200构造的剖面图。
参见图11,这种蓝色发光元件200是在图10所示的外延片上,依次形成有由n型GlaN构成的金属包层204,由掺入有En的n型In0.1,GaogN构成的蓝色发光层205,由P型AlGaN构成的金属色层206,以及P型GaN外延层207,且在GaN外延层203,207中,分别形成有欧姆电极208,209。
参见图10和图11,由于这种外延片使用了作为基板201的绝缘性蓝宝石,故在制作构成电极的元件时,必需用光刻方式进行两次以上的集成电路图成形,还必需用反应性离子蚀刻方式进行氮化物层的蚀刻,因而工序复杂。而由于蓝宝石的硬度较高,故还存在有难以安装等问题。而且,这种蓝宝石不可劈开,故不能适用于用劈开端面作光共振器的激光二极管,存在有发光元件应用面较窄等问题。
在此,为取代具有上述缺点的蓝宝石,试验使用导电性GaAs作为基板。然而,当将基板改为GaAs时,若和使用蓝宝石基板时处于同样条件下,则不能获得可与使用蓝宝石基板时相比美的外延片。
因此,对于如何用GaAs基板制造外延片已进行了许多研究。
这些研究中的一例,公开在“日本结晶成长学会志”V01,21№5(1994)附加本S409~S414(以下称为“文献1”)中,图12示出了这种外延片。
参见图12,这种外延片具有GaAs基板211,形成在该基板211上的GaAs缓冲层212,通过对该GaAs缓冲层212的表面进行氮化处理将砷(As)置换成氮(N)获得的GaN覆膜213,以及形成在该GaN覆膜213上的GaN外延层214。
在这种外延片的制造过程中,采用OMVPE法(有机金属气相外延生长法)形成GaN外延层214。该OMVPE法,是一边用高频加热法对反应室内的基板加热,一边将含有三甲基钾(TMGa)的第1气体和含有氨的第2气体导入反应室内,在基板上气相生长GaN外延层的方法。
另一实例公开在“Jpn,J,Appl,Phys”V01,33(1994)的第1747~1752页(以下称为“文献2”)中,图13示出了它所公开的外延片。
参见图13,这种外延片是用GS-MBE法(气体源分子线外延生长法),在已预先在表面上形成有立方晶体状的GaN缓冲层22的基板221上,形成立方晶体状的GaN外延层223。
在这种外延片的制造过程中,是用氢化物VPE法(气相外延生长法)形成GaN外延层223的。该氢化物VPE法,是在反应室内设置基板和放入有Ga金属的蒸发源,用电阻加热器由外部整体加热反应室,同时将含有氯化氢(HCl)的第1气体和含有氨(NH3)的第2气体导入,从而使基板上气相生长GaN外延层的方法。
然而,由文献1所公开的外延片,是用前述的OMVPE法生长GaN外延层的。用这种OMVPE法在GaAs基板上生长GaN外延层时,若和在蓝宝石基板上的生长相比,其膜生长速度极度缓慢。具体地讲,若在蓝宝石基板上成膜时成膜速度为大约3微米/小时,则在相同条件下,在GaAs斯板上成膜时的成膜速度要降低到0.15微米/小时,因此,为了能在发光元件中使用这种外延片,必需要形成,比如说,大约4微米厚的GaN外延层,则采用这种方法,相应的制作需要将近一天。因此,用这种方法制造外延片,存在有难以降低价格,不能适应工业化生产等等问题。
而且,用这种方法,在使GaN外延层生长时,处理温度不能过高,所以使提高所获得的GaN外延层的特性受到限制。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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