[发明专利]复合坯陶玉砖及其制造方法无效
| 申请号: | 91109529.2 | 申请日: | 1991-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN1027255C | 公开(公告)日: | 1995-01-04 |
| 发明(设计)人: | 李鸿仓 | 申请(专利权)人: | 李鸿仓 |
| 主分类号: | C04B33/22 | 分类号: | C04B33/22;B28B3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100011 北京市安定门*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 坯陶玉砖 及其 制造 方法 | ||
1、复合坯陶玉砖,其特征在于该砖由复合坯烧制而成,所说的复合坯即表面层为带通体花纹的用于生产陶玉的陶瓷泥料,基底层为单色陶瓷泥料,所说的表面层的厚度等于或小于基底层厚度,烧成后表面层具有陶玉结构。
2、按照权利要求1的复合坯陶玉砖,其特征在于该砖为平面形状的或非平面形状的。
3、按照权利要求1和2的复合坯陶玉砖,其特征在于该砖表面可以具有完整的釉彩装饰,或者仅在砖表面的某部分具有釉彩装饰。
4、按照权利要求2的复合坯陶玉砖,其特征在于所说的砖的非平面形状包括:突形砖、瓦、屋顶或墙头的装饰物。
5、复合坯陶玉砖的制造方法包括:
(1)采用对辊压制方式将各色陶瓷泥料压制成带有通体花纹的泥带;
(2)用对辊压制或挤压方式将单色陶瓷泥料制成单色泥带;
(3)通过对辊压制方式将(1)的泥带压在(2)的泥带上使之粘结形成复合坯带,其中由(1)的泥带所形成的表面层厚度等于或小于(2)的泥带所形成的基底层厚度;
(4)用(3)制成的复合坯带成型;
(5)将成型后的坯体干燥;
(6)在进行干燥后对花纹表面层进行刮坯处理;
(7)烧成。
6、按照权利要求5的方法,其中(3)所说的对辊压制可以是多级的,或者反复进行。
7、按照权利要求5的方法,其中在完成刮坯处理后,在复合坯表面上施釉,然后进行烧成;也可以对刮坯处理后的复合坯先进行烧成,烧成后再施釉进行釉烧。
8、按照权利要求7的方法,所说的施釉可以在复合坯的整个表面上进行,也可以只在局部进行。
9、一种特别适合于权利要求5的方法的刮坯机,其特征在于由电机驱动圆盘高速旋转,圆盘上装有竖立的刀口,刀口沿圆周设置,圆盘旋转带动刀口刮削经过的坯体。
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