[发明专利]印刷线路板的制造方法

说明书

本发明涉及一种印刷线路板的制造方法和用该方法生产的印刷线路板。更具体地讲，本发明涉及一种只在焊盘和金属化孔内壁表面电镀铅锡合金或其它易焊金属而制造印刷线路板的方法，以及由该方法生产的线路板。

金属化孔的双面线路板在计算机，电信和电子仪器领域用量很大。整机厂希望线路板的焊盘和通孔内壁可焊性好，可焊寿命长，就是经较长时间贮存仍具有良好的可焊性，希望除焊盘外线路板的其它部分通过滤峰焊后不受任何影响。因此，目前生产的线路板最后都用丝网漏印阻焊剂涂层，只露出需要焊接零件的焊盘部分，以防止线路板的其他部分受波峰焊的影响。裸露的焊盘表面一般是铅锡合金，可焊性好而且可焊寿命长。

但是，由于目前流行的能够生产线条宽度在0.15～0.25毫米的双面孔化板的方法是所谓的图形电镀法。就是先将双面覆铜板打孔且金属化孔后，将图形转移到覆铜板上，掩盖覆铜板要蚀刻掉的部分，裸露出作为线路导体要保留的部分，然后进行图形电镀，只在要保留的部分和金属化孔内壁电镀铜和铅锡合金。下面的步骤是除掉图形转移的掩盖物。再进行蚀刻，此时铅锡合金掩盖住了要保留的部分，结果只腐蚀掉上述要蚀刻掉的部分。由于保留下来的导电铜条表面有一层铅锡合金，所以即使经过热风整平后，再漏印阻焊剂涂层，阻焊剂盖住的铜条和阻焊剂层之间仍有一层铅锡合金。这样，在波峰焊时这层铅锡合金熔化，其上的阻焊剂层处于浮在液体表面的状态，受自身应力的作用很容易起趋、起泡，甚至脱离，影响整机质量。

生产双面金属化孔板的另一类方法是所谓的全板电镀图形掩盖法。双面覆铜板经打孔，孔金属化后进行全板电镀铜，再转移上图形，掩盖住作为线路导体要保留的部分和金属化孔，裸露出要蚀刻掉的部分。经过蚀刻后，再漏印阻焊剂层，裸露出焊盘，用热风整平技术只在焊盘表面涂镀铅锡合金。这样的线路板经波峰焊后，不会发生阻焊剂起趋、 起泡的现象。但是，这类方法在电镀加厚金属化孔的时候，不得不进行全板电镀。结果，浪费了能源和材料;而重要的后果是全板电镀增加了铜箔的厚度。一般来说，为保证通孔电阻，金属化孔内壁应电镀25微米厚的铜;也就是说在电镀金属化孔时，覆铜板的铜箔也至少加厚了25微米，这样蚀刻工序不得不用更长的腐蚀时间，增加了侧蚀，不适合生产细线条线路板。一般经验认为，当线条宽度为0.30毫米时，采用图形电镀法应选用35微米筒箔;而经全板电镀的掩蔽法应选用18微米铜箔，当线条宽度为0.13～0.20毫米时，图形电镀法选用18微米铜箔，而掩蔽法必须选9微米或更薄的铜箔。由于经全板电镀的掩蔽法不适合生产细线条板，又有上述缺点，所以已经逐渐被图形电镀法取代。

因此，在印制线路板领域希望能有一种方法，在该方法中，没有全板电镀工序，这样能减少侧蚀，象图形电镀法一样节省材料和能源而且能生产细线条线路板，但产品的阻焊剂层和导电线条之间又没有铅锡合金层，而只在裸露的焊盘和金属化孔内壁表面有铅锡合金或者其它易焊金属。本发明人意外地发现，在用蚀刻工艺生产金属化孔双面板的过程中，增加只裸露焊盘且掩蔽住其它部分，只在焊盘和金属化孔内壁表面进行电镀的工序，就能解决上述问题。因此，本发明的目的在于提供一种印刷线路板的制造方法，包括下列步骤：打孔，在通孔内壁化学沉积金属，电镀加厚金属化孔，将图形转移到覆铜板上，用蚀刻溶液去掉不需要的铜箔，丝网漏印阻焊剂，其特征在于该方法还包括用在通孔内壁沉积的金属作为导通阴极电源的导体，用不导电的薄膜掩盖住除焊盘和通孔以外的金属部分，只在焊盘和通孔内壁表面电镀沉积铅锡合金或其它易焊金属的步骤。

不管目前流行的图形电镀法，还是所谓的掩蔽法中，都可以增加本发明提供的只在焊盘和通孔内壁电镀沉积铅锡合金或其它易焊金属的步骤。不过对于图形电镀法，就不能图形电镀铅锡合金作为蚀刻工序的掩蔽物，而需要电镀熔点高于波峰焊浴的温度的金属或合金作为蚀刻工序的掩蔽物。只要将本发明的方法在任何一种制造双面孔化板的工艺中实施，都能解决上述问题，而且节省材料和能源，不会增加成本。产品的质量得到提高，装配出来的整机质量也得到提高。