[其他]一种用等离子弧精炼硅的工艺方法无效

专利信息
申请号: 87104483 申请日: 1987-05-25
公开(公告)号: CN87104483A 公开(公告)日: 1988-12-07
发明(设计)人: 维叔·达特·道萨耶;阿尔文·威廉·罗荷尔兹 申请(专利权)人: 陶氏康宁公司
主分类号: C01B33/02 分类号: C01B33/02;H05H1/24
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 全菁
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 等离子 精炼 工艺 方法
【说明书】:

发明涉及一种用等离子弧作为热源的精炼硅的工艺方法,本方法特别适用于制备其纯度足以供冶金和太阳能电池使用的硅。

目前使用的制备硅的典型方法,是在埋入式电弧炉中通过使含二氧化硅(SiO2)的材料与某种含碳的固体还原剂发生还原反应来生产硅的,其中所用的含二氧化硅的材料可以是石英,熔凝的硅石或气态硅石,还原剂材料可以是焦炭、煤、木片或其它含碳材料。整个的还原反应为:

一般认为,上述的反应实际上包含着一系列的化学反应,其最重要的有:

在反应温度下,一氧化硅(SiO)是一种气态物质,如果反应不完全,它可能会以某种蒸气的形式损失掉。Muller等人在Scand.J.Metall.,1(1972)的145~155页中给出了利用碳还原反应从二氧化硅中制取硅时的Si-O-C化学物系的理论上的平衡条件,并对此进行了描述。但按Muller等人给出的平衡条件,在大气压力和1819℃的温度下,一氧化硅的分压必须大于或等于0.67个大气压时,上述的反应式(5)描述的反应才会发生,才能生成硅。Johannson和Eriksson在J.Electrochem.Soc.:Solid    State    Science    and    Technology,131:2(1984)的365~370页中对Si-O-C物系作了进一步地描述和定义。Johannson和Eriksson认为,压力对该化学反应是有影响的,并指出,在理论上,为了达到接近100%的硅产率,从而使原材料的利用率达到最大限度,5个大气压是最优选的压力。

用埋入式电弧炉生产硅在产业界已经有许多年了,但一般认为,在这样一个系统中存在有几个固有的缺点。在目前的埋入式电弧炉中,通常是将二氧化硅和含碳的还原固体装载到炉子的顶部,随着反应的进行,在埋入式电极的低端、炉子的底部会形成一个中空。熔化了的硅收集在中空的底部,在中空的顶部是一层反应物、中间产物和产品硅的混合体,在这层的上面是形态可变的固体反应物和中间产物。由于埋入式电弧炉里的热传导和质量输运均不良,使得电能利用率和原料利用率降低,其所消耗的能量约为理论值的3倍。这样高的能量消耗与作为付产品的一氧化碳气的损失有关,因为后者把传给含碳还原剂的能量带走了。热传导和质量输运的不良是由几个因素造成的,例如,在这种炉中,反应物和中间产物之间的固相-固相和固相-气相的质量输运限制了炉中的热传导和质量输运的效率。而且,易挥发的SiO会同反应过程中的气体付产品一起排出而造成材料的损失。据估计,在目前的埋入式电弧炉中,因排出的SiO造成的损失大约是最终硅产量的10%~20%。一氧化硅还会再次氧化而形成SiO2。因此,SiO的逃逸并不仅仅是材料损失的问题,还会阻碍整个工艺过程的进行,而且从反应系统逃逸出的SiO2又会形成悬浮于空中的微粒而污染环境,因而必须将它们收集起来处理掉,这又是相当困难的事情。

在目前的埋入式电弧炉中,制备硅的流程中还有力学上的问题。例如,固体流要向下运动,而与其逆流的向上运动的气体阻碍着固体流进入反应中空,由于在反应中空上方的层状混和物会产生桥接现象,从而使添加的固体反应物的输运受到该现象的阻碍而停顿下来。该桥接现象的出现还与上述的固体靠近垂直的电极有关,并且与在炉子上段比较凉的区域中形成的粘性中间产物有关。因而需要从炉子的顶端为受到阻碍的固体反应物打通输运通路,需要频频地打开反应器,捣碎或“烧碎”上述的固体并使其向下运动。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏康宁公司,未经陶氏康宁公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/87104483/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top