[发明专利]多层印刷电路板制造方法

权利要求书

1、一种制造电气内连接板的方法，该方法包括以下步骤：

在一永久绝缘膜层的一侧上限定一导电金属图形；

将所述绝缘层敷设到一金属导体支承基板，使导电图形那侧面向下与所述基板的表面邻接；

以预定图形使所述绝缘层形成小孔，以便暴露下面的金属点；及

从所述暴露的金属点起敷镀金属，直到充满所述绝缘层上的小孔，以形成实心的导体和内层通路。

2、如权利要求1的方法，其特征在于在所述绝缘层上形成小孔的步骤包括在所述绝缘层上形成这样的空洞，这些空洞可向下到达由所述绝缘层支承的导电图形以及到达在所述基板上的金属点。

3、一种制造电气内连接板的方法，包括以下步骤：

-制备在其一面敷有可形成图形的绝缘膜，同带有可形成图形可无电敷镀的金属箔的复合层。

-除去所述复合层上的部分所述金属箔以确定一个导体图形，

-把所述复合层的导体图形面向下地敷设到先存的基板上，

-有选择性地除去部分所述膜来形成孔洞。这些孔洞至少部分地露出作为催化敷镀点的所述敷箔导体图形的下面，和

-无电敷镀所述孔洞使其充满金属。

4、如权利要求3的方法，特征在于还包括重复以复合层为基础，构成多层复合层的所述各步骤。

5、如权利要求3的方法，特征在于其中所述绝缘膜是可光处理的以及所述除去所述膜的步骤是通过对所述膜进行光处理来完成的。

6、如权利要求5的方法，特征在于其中所述绝缘膜是未固化的永久性干膜。

7、如权利要求6的方法，特征在于其中所述金属是铜;所述永久性干膜实际上没有铜的附着力促进附加剂，以免使所述无电敷镀步骤中所用的镀液中毒。

8、如权利要求7的方法，特征在于其中所述敷设复合层的步骤包括一种粘接层敷设在所述基板和所述复合层之间。

9、如权利要求8的方法，特征在于其中所述粘接层是由可与部分所述膜一起被除去以形成所述孔洞的材料所形成的。

10、如权利要求3的方法，特征在于其中所述除去箔步骤包括使用感光性树脂来确定所述导体图形。

11、如权利要求3的方法，特征在于还包括以下步骤：

-首先制备表面上暴露有金属导体的基板，及

-有选择地除去部分所述膜的步骤，以露出所有所述敷箔图形的下面和至少某些在基板表面上的金属导体部位。

12、如权利要求11的方法，特征在于其中所述敷设步骤包括把所述复合层粘合到带有粘接材料层的基板上。

13、一种制造电气内连接板的方法，该方法包括以下步骤：

将一种导电金属箔敷设到一未反应的光可处理的绝缘材料上，

在该以所述金属箔为壳体的未反应绝缘材料上，对金属箔形成图形，和

将该绝缘材料与形成图形的金属箔复合层敷设到一基板并使形成图形的金属箔邻接该基板。

14、一种制造电路板的方法，该方法包括以下步骤：

制备包括一片带有已经形成图形的导电金属层的绝缘材料的复合层;

将所述复合层敷设到一基板;和

在将复合层敷设到该基板之后，仅对所述绝缘材料片形成图形。

15、制造电路板的方法，该方法包括以下步骤：

制备包括一片带有已经形成图形的导电金属层的未反应光可处理的绝缘材料的复合层;

将所述复合层敷设到一基板;和

在将复合层敷设到该基板之后，用光学处理法，对所述绝缘材料片形成图形。

16、一种制造电路板的方法，该方法包括以下步骤：

制备包括一片带有已经形成图形的导电金属层的绝缘材料的复合层;

将所述复合层敷设到一基板，

在将复合层敷设到该基板之后，对所述绝缘材料片形成图形;和

从所述基板上的底层铜点起通过所述已形成图形的绝缘材料进行无电镀敷。