[其他]微晶铜基钎焊合金焊片无效
| 申请号： | 85105171 | 申请日： | 1985-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN85105171B | 公开（公告）日： | 1988-02-24 |
| 发明（设计）人： | 荣启光;朱运;李东升 | 申请（专利权）人： | 天津市冶金局材料研究所 |
| 主分类号： | B23K35/00 | 分类号： | B23K35/00;B23K35/28;C22C9/00;C22C9/02 |
| 代理公司： | 天津市冶金工业局专利代理事务所 | 代理人： | 刘鸿寿 |
| 地址： | 天津市南开*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微晶铜基 钎焊 合金 | ||
【说明书】：
本发明是一种适用于铜或铜合金、银或银合金之间以及铜或铜合金与银或银合金之间钎焊用的中温铜基钎焊合金焊片。这种焊片适用于低压电器、仪器仪表、热交换器、散热器等部件的钎焊。
目前使用的非晶态钎焊合金片（成分为：Sn3～10%、P2～5%、其余为铜）厚度较薄（一般为0.04～0.05毫米）难以满足工业生产的需要。本发明的目的在于提供一种用液态急冷技术制做的，具有微晶组织结构的钎焊合金片，其成分为：Sn5～10%（重量）、P3～6%，其余为铜。这种微晶态的钎焊合金片的厚度较厚（0.05～0.1毫米），宽度为2～50毫米，钎焊温度为680～700℃，能满足工业生产的实际需要，对简化钎焊工艺具有一定意义。
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