[实用新型]芯片组件、芯体及油冷器

说明书

本实用新型涉及热交换装置技术领域，尤其是涉及一种芯片组件、芯体及油冷器。所述芯片组件，包括:第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一板面和围设在所述第一板面的四周的第一支板，所述第二芯片包括第二板面和围设在所述第二板面的四周的第二支板；所述第二支板的高度大于所述第一支板的高度，且在所述芯片组件的高度方向上，所述第二支板伸出所述第一支板；所述第二板面和所述第一板面相对间隔设置，所述第二支板包裹在所述第一支板的外侧；所述第一芯片的外表面和所述第二芯片的外表面均用于涂敷防腐层。本实用新型提供的芯片组件能够实现芯体的外侧和需要防腐的第二流道的内侧均设有防腐层，防护效果好。

技术领域

本实用新型涉及热交换装置技术领域，尤其是涉及一种芯片组件、芯体及油冷器。

背景技术

叠片式换热器通常是由芯片和翅片组成。在相邻两芯片间放置翅片后形成为流体通道。多个芯片根据实际需要以不同方式交替叠置起来，钎焊成为一个整体组成芯体。将芯体和对应的接管、法兰、安装板等零件装配在一起，就组成了叠片式换热。

目前广泛应用于发动机、变速箱、电机等油冷换热器的芯片通常在边缘设置翻边，上层芯片的翻边的外侧与下层芯片的内侧焊接，上层芯片和下层芯片都将裸露一部分在外侧。通常油冷器对水路的内部和外部都有相应的耐腐蚀要求，目前常见的方案是在材料亲水侧覆一层防腐层，用于水侧防腐，因此在相邻两张芯片中，一张芯片防腐层位于芯片的上表面，而另一张芯片的防腐层位于该芯片的下表面，这种情况下就会出现一张芯片的翻边的外侧有防腐层，而另一张芯片的翻边的内侧有防腐层，这就导致芯体的侧边会有一部分区域没有防腐层，耐外部腐蚀能力减弱，若将防腐层都朝外侧，则会导致水路内部只有一边有防腐层，降低耐内腐蚀能力。而若采用双面防腐层则会大大降低母材的厚度，影响强度。

因此，相关技术中的芯片结构堆叠形成的芯体的防腐能力欠佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片组件、芯体及油冷器，以在一定程度上解决现有技术中存在的相关技术中的芯片结构堆叠形成的芯体的防腐能力欠佳技术问题。

本实用新型提供了一种芯片组件，包括:第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一板面和围设在所述第一板面的四周的第一支板，所述第二芯片包括第二板面和围设在所述第二板面的四周的第二支板；所述第二支板的高度大于所述第一支板的高度，且在所述芯片组件的高度方向上，所述第二支板伸出所述第一支板；所述第二板面和所述第一板面相对间隔设置，所述第二支板包裹在所述第一支板的外侧；所述第一芯片的外表面和所述第二芯片的外表面均用于涂敷防腐层。

将多个本实用新型提供的芯片组件堆叠设置，相邻两个芯片组件之间间隔设置；第二支板的高度大于第一支板的高度，且在芯片组件的高度方向上，第二支板伸出第一支板，则位于下层的芯片组件中的第二支板能够与位于上层的芯片组件中的第二支板连接，将位于下层的芯片组件中的第一支板完全包裹在第二支板的内侧；每个第二支板的外侧均涂敷有防腐层，则实现整个芯体的整个外侧部将设有防腐层，从而保障芯体的外侧的防腐效果；同一个芯片组件中，第一芯片和第二芯片之间形成第一通道；相邻两个芯片组件之间形成第二通道，也即，相邻两个芯片组件中，下层的芯片组件中的第一芯片与上层的芯片组件中的第二芯片之间形成第二通道，此时，第二通道的内壁处处设有防腐层，进而保障了第二流道的防腐效果。由此，本实用新型提供的芯片组件能够实现芯体的外侧和需要防腐的第二流道的内侧均设有防腐层，防护效果好。

进一步地，所述第二支板与所述第二板面之间形成的角度为钝角。

进一步地，所述第一支板由所述第一板面的边缘翻折形成。

进一步地，所述第二支板由所述第二板面的边缘翻边而成。

进一步地，所述第一芯片上设有第一通孔，所述第二芯片上设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔正对；所述第一通孔的边缘向远离所述第二芯片的方向翻折以形成第一翻边，所述第二通孔的边缘向远离所述第一芯片的方向翻折以形成第二翻边。