[实用新型]芯片组件、芯体及油冷器

权利要求书

1.一种芯片组件，其特征在于，包括:第一芯片(1)和第二芯片(2)，所述第一芯片(1)包括第一板面(11)和围设在所述第一板面(11)的四周的第一支板(12)，所述第二芯片(2)包括第二板面(21)和围设在所述第二板面(21)的四周的第二支板(22)；所述第二支板(22)的高度大于所述第一支板(12)的高度，且在所述芯片组件的高度方向上，所述第二支板(22)伸出所述第一支板(12)；所述第二板面(21)和所述第一板面(11)相对间隔设置，所述第二支板(22)包裹在所述第一支板(12)的外侧；所述第一芯片(1)的外表面和所述第二芯片(2)的外表面均用于涂敷防腐层(5)。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二支板(22)与所述第二板面(21)之间形成的角度为钝角。

3.根据权利要求1或2所述的芯片组件，其特征在于，所述第一支板(12)由所述第一板面(11)的边缘翻折形成。

4.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，所述第二支板(22)由所述第二板面(21)的边缘翻边而成。

5.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第一芯片(1)上设有第一通孔，所述第二芯片(2)上设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔正对；所述第一通孔的边缘向远离所述第二芯片(2)的方向翻折以形成第一翻边(13)，所述第二通孔的边缘向远离所述第一芯片(1)的方向翻折以形成第二翻边(23)。

6.一种芯体，其特征在于，包括多个如权利要求1-5中任一项所述的芯片组件，多个所述芯片组件以设定间隔堆叠设置，同一个所述芯片组件中，所述第一芯片(1)和所述第二芯片(2)之间形成第一通道(3)；相邻两个所述芯片组件中，下层的所述芯片组件中的所述第一芯片(1)与上层的所述芯片组件中的所述第二芯片(2)之间形成第二通道(4)；下层的所述芯片组件中的所述第二支板(22)的内侧与上层的所述芯片组件中的所述第二支板(22)的外侧连接。

7.根据权利要求6所述的芯体，其特征在于，所述第一支板(12)的高度小于所述第二通道(4)的高度。

8.根据权利要求7所述的芯体，其特征在于，所述第二支板(22)的高度大于所述第一通道(3)的高度和第二通道(4)的高度之和。

9.根据权利要求6所述的芯体，其特征在于，在同一个所述芯片组件中，所述第一支板(12)的外侧与所述第二支板(22)的内侧焊接；相邻两个所述芯片组件中，下层的所述芯片组件中的所述第二支板(22)的内侧与上侧的所述芯片组件中的所述第二支板(22)的外侧焊接。

10.一种油冷器，其特征在于，包括：如权利要求6-9中任一项所述芯体，所述第一通道(3)为油通道，所述第二通道(4)为水通道；同一个所述芯片组件中，所述第一芯片(1)的外表面和所述第二芯片(2)的外表面均涂敷防腐层(5)。