[实用新型]一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件

说明书

本实用新型提出一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其包括支承装配构件、进气转接构件、逆向密封构件、遮罩限位构件及出气转接构件，该逆止阀组件在气流通道中设置由刚性内壳及弹性外壳组成的逆向密封构件，弹性外壳附着于刚性内壳外壁，可随刚性内壳一同移动，其外壁与密封环面形状适配，刚性内壳靠近进气端管时，弹性外壳与密封环面贴合，使支承筒壳与进气端管之间的气流断开，刚性内壳远离进气端管时，弹性外壳与密封环面脱离，使支承筒壳与进气端管之间的气流连通，弹性外壳与密封环面的接触部位为圆形，并且接触位置不固定，不易发生形变，从而提升密封性能，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及真空泵设备，尤其涉及一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件。

背景技术

真空泵是一种真空环境获取设备，可用于获得、改善以及维持真空环境。在半导体生产设备的运行过程中，半导体器件不同材料层之间混入的气体分子会破坏器件的电学或光学性能，因此，真空系统对芯片的性能和良率直接造成影响。逆止阀是真空设备的重要零部件，其密封性能对真空设备的运行具有重要影响，例如专利文献CN105318048A公开的一种逆止阀，其包括逆止阀体、逆止阀杆、逆止阀座、逆止阀盘和逆止阀套，逆止阀盘的上表面具有多个绕逆止阀杆均布的多个折板，折板一边与逆止阀盘铰接，逆止阀套上具有多个挡板，每个挡板对应一个折板，挡板外沿距逆止阀杆的距离大于折板铰接的边沿距逆止阀杆的距离，当泵机启动时，流体向上冲击使折板沿其铰接的边沿向上折起至折板与挡板接触，当泵机停止时，折板恢复至水平置于逆止阀盘的上表面上。然而，这种逆止阀采用的折板结构在长期运行后容易发生磨损及形变，其与挡板接触时会形成一定的间隙，影响密封性能。因此，有必要对这种逆止阀进行结构优化，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，以提升密封性能。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，包括：

支承装配构件，该支承装配构件安装于进气管路中，其内部具有气流通道；

进气转接构件，该进气转接构件形成于支承装配构件上，并位于气流通道的进气端，支承装配构件可通过进气转接构件与进气管路配接；

逆向密封构件，该逆向密封构件通过活动结构安装于支承装配构件的气流通道中，可在气流通道中切换安装状态，其与气流通道的进气端形状适配，气体正向移动时，逆向密封构件与支承装配构件之间开启，使气流可正向通行，气体逆向移动时，逆向密封构件与支承装配构件之间闭合，可对支承装配构件的进气端进行逆向止定，避免气流逆向通行；

遮罩限位构件，该遮罩限位构件固定安装于支承装配构件上，并位于气流通道的出气端，其与逆向密封构件形状适配，由遮罩限位构件对逆向密封构件进行限位，避免逆向密封构件从气流通道中脱出；

出气转接构件，该出气转接构件形成于遮罩限位构件上，遮罩限位构件可通过出气转接构件与出气管路配接。

具体地，支承装配构件包括：

支承筒壳，该支承筒壳为圆柱形，其两端开口，在其内部形成沿轴向延伸的气流通道。

在本实用新型的一个实施例中，支承筒壳采用合金铸钢铸造成型。

进气转接构件包括：

进气端管，该进气端管形成于支承筒壳的进气端，并沿支承筒壳的轴向向外侧伸出，其直径小于支承筒壳的直径，在进气端管与支承筒壳衔接处形成密封环面；

进气法兰，该进气法兰形成于进气端管外壁，其沿进气端管的周向延伸，并沿径向向进气端管外侧凸出，进气端管可通过进气法兰与进气管路配接。

在本实用新型的一个实施例中，进气端管及进气法兰与支承筒壳一体成型。