[实用新型]骨声纹传感器及电子产品有效

专利信息
申请号: 202320538266.6 申请日: 2023-03-15
公开(公告)号: CN219421028U 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 齐利克;端木鲁玉;闫文明 申请(专利权)人: 潍坊歌尔微电子有限公司
主分类号: H04R23/00 分类号: H04R23/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 陈小娟
地址: 261000 山东省潍坊市高新区新城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 声纹 传感器 电子产品
【说明书】:

实用新型公开一种骨声纹传感器及电子产品。其中,骨声纹传感器包括外壳、电路板、拾振检测单元以及输出结构;电路板设于外壳;拾振检测单元设于外壳内,并与电路板电连接,以用于拾取骨振动信号并转化为电信号传导至电路板;输出结构包括与电路板电连接的至少两条导电引线,导电引线可朝任意方向弯折。本实用新型技术方案骨声纹传感器能够达到不限制骨声纹传感器的安装方向便能够满足不同的产品安装需求的目的,以提升组装效率。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种骨声纹传感器及电子产品。

背景技术

骨声纹传感器是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动,来把声音信号收集起来转为电信号的。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音,所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来,随着消费类电子产品的发展,骨声纹产品的应用越来越广泛。

相关技术中,骨声纹传感器通过电路板上的焊盘进行产品输出,当组装到产品上时骨声纹传感器只能朝着电路板的方向进行安装,存在安装方向单一、组装不方便的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种骨声纹传感器,旨在能够根据不同的产品安装需求调整骨声纹传感器的组装方向,提升组装效率。

为实现上述目的,本实用新型提出的骨声纹传感器,包括:

外壳;

电路板,设于所述外壳;

拾振检测单元,设于所述外壳内,并与所述电路板电连接,以用于拾取骨振动信号并转化为电信号传导至所述电路板;以及

输出结构,所述输出结构包括与所述电路板电连接的至少两条导电引线,所述导电引线可朝任意方向弯折。

在本实用新型一实施例中,所述电路板的表面凸设有至少两个焊点,每条所述导电引线对应焊接于一个所述焊点。

在本实用新型一实施例中,所述电路板上设有至少两个插孔,每条所述导电引线对应插设于一个所述插孔。

在本实用新型一实施例中,所述导电引线与所述电路板焊接固定或者铆接固定。

在本实用新型一实施例中,所述电路板与所述外壳封装成封装结构,所述拾振检测单元设于所述封装结构内,所述外壳靠近所述电路板的一侧设有敞口,以使所述输出结构显露。

在本实用新型一实施例中,所述拾振检测单元包括平行设置的极板和振动组件,所述振动组件和所述极板均与所述电路板电连接。

在本实用新型一实施例中,所述振动组件包括:

振环,安装于所述外壳;

振膜,设于所述振环,并与所述极板平行设置,所述振膜与所述电路板电连接;以及

质量块,设于所述振膜背离所述极板的一侧。

在本实用新型一实施例中,所述振环与所述极板之间设有垫片,所述垫片使所述振膜与所述极板间隔设置。

在本实用新型一实施例中,所述骨声纹传感器还包括设于所述电路板一侧的支撑件,所述支撑件远离所述电路板的一侧与所述振环连接;

和/或,所述骨声纹传感器还包括设于所述电路板与所述极板之间的栅环,所述极板通过所述栅环与所述电路板电连接,所述极板上设有通气孔。

为实现上述目的,本实用新型还提供一种电子产品,包括上述的骨声纹传感器。该骨声纹传感器包括外壳、电路板、拾振检测单元以及输出结构;电路板设于所述外壳;拾振检测单元设于所述外壳内,并与所述电路板电连接,以用于拾取骨振动信号并转化为电信号传导至所述电路板;所述输出结构包括与所述电路板电连接的至少两条导电引线,所述导电引线可朝任意方向弯折。

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