[实用新型]一种LED电子元器件封装机构

说明书

本实用新型公开了一种LED电子元器件封装机构，其包括矩形槽：所述矩形槽的顶部固定连接有壳体，所述壳体上方设有密封盖，所述密封盖上固定连接有玻璃块，且所述密封盖的两侧壁上穿过有螺栓，所述壳体两侧壁上开设有与螺栓相匹配的螺纹槽，所述密封盖的底部固定连接有防水框，所述矩形槽的顶部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有若干个散热片，若干个所述散热片的底部贯穿矩形槽顶部，所述导热板的上方设有LED灯本体，所述LED灯本体上方设有限位机构，所述防水框内设有电极触点。通过上述结构，便于LED灯本体散热。

技术领域

本实用新型涉及LED电子元器件技术领域，特别涉及一种LED电子元器件封装机构。

背景技术

LED灯是LED电子元器件中一种。LED灯能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。LED灯在使用时需要使用封装机构进行封装。

但是现有的LED电子元器件封装结构为了保证封装结构的稳定性，封装结构较为封闭，散热效果差，影响LED电子元器件的使用寿命，因此对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种LED电子元器件封装机构，其包括矩形槽：所述矩形槽的顶部固定连接有壳体，所述壳体上方设有密封盖，所述密封盖上固定连接有玻璃块，且所述密封盖的两侧壁上穿过有螺栓，所述壳体两侧壁上开设有与螺栓相匹配的螺纹槽，所述密封盖的底部固定连接有防水框，所述矩形槽的顶部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有若干个散热片，若干个所述散热片的底部贯穿矩形槽顶部，所述导热板的上方设有LED灯本体，所述LED灯本体上方设有限位机构，所述防水框内设有电极触点，所述电极触点贯穿防水框和壳体，通过密封盖、壳体、防水框的设置，可密封LED灯本体，提高LED灯本体密封效果，且通过矩形槽、导热板和散热片的设置，可快速导出LED灯本体热量，提高LED灯本体散热效果。

根据所述的一种LED电子元器件封装机构，对称设置，受力均匀，提高密封盖安装稳定性，一对所述螺栓关于密封盖的中心轴线呈对称设置。

根据所述的一种LED电子元器件封装机构，提高散热片覆盖范围，从而提高LED灯本体散热效果，若干个所述散热片呈等距分布在矩形槽顶部。

根据所述的一种LED电子元器件封装机构，可对LED灯本体进行限位，从而无需焊接LED灯本体，所述限位机构包括一对竖块，所述密封盖的内壁上开设有与竖块相匹配的限位槽，所述竖块的顶部与限位槽内壁间固定连接有弹簧，且所述竖块的底部固定连接有限位块。

根据所述的一种LED电子元器件封装机构，可对限位块进行限位，防止竖块脱落，所述LED灯本体的两侧设有定位块，所述定位块固定连接在防水框内壁上。

根据所述的一种LED电子元器件封装机构，对称设置，提高LED灯本体固定稳定性，一对所述限位块关于密封盖的中心轴线呈对称设置。

根据所述的一种LED电子元器件封装机构，减小密封盖和壳体间隙，提高密封盖和壳体密封效果，所述密封盖内腔长度和宽度等于壳体的长度和宽度。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型部分立体图；

图2为本实用新型整体结构图；

图3为图2中A处放大图；

图4为防水框俯视图；

图5为壳体和密封盖剖视图。

图例说明：