[实用新型]一种LED电子元器件封装机构有效

专利信息
申请号: 202320531581.6 申请日: 2023-03-18
公开(公告)号: CN219473449U 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 岳阳;彭博 申请(专利权)人: 上海兴驰电子有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V31/00;F21V29/70;F21V29/76;F21V15/01;F21Y115/10
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 电子元器件 封装 机构
【权利要求书】:

1.一种LED电子元器件封装机构,其特征在于,包括矩形槽(1):所述矩形槽(1)的顶部固定连接有壳体(2),所述壳体(2)上方设有密封盖(3),所述密封盖(3)上固定连接有玻璃块(4),且所述密封盖(3)的两侧壁上穿过有螺栓(5),所述壳体(2)两侧壁上开设有与螺栓(5)相匹配的螺纹槽,所述密封盖(3)的底部固定连接有防水框(6),所述矩形槽(1)的顶部固定连接有导热板(7),所述导热板(7)的底部固定连接有若干个散热片(8),若干个所述散热片(8)的底部贯穿矩形槽(1)顶部,所述导热板(7)的上方设有LED灯本体(9),所述LED灯本体(9)上方设有限位机构,所述防水框(6)内设有电极触点(10),所述电极触点(10)贯穿防水框(6)和壳体(2)。

2.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装机构,其特征在于,一对所述螺栓(5)关于密封盖(3)的中心轴线呈对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装机构,其特征在于,若干个所述散热片(8)呈等距分布在矩形槽(1)顶部。

4.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装机构,其特征在于,所述限位机构包括一对竖块(11),所述密封盖(3)的内壁上开设有与竖块(11)相匹配的限位槽(12),所述竖块(11)的顶部与限位槽(12)内壁间固定连接有弹簧(13),且所述竖块(11)的底部固定连接有限位块(14)。

5.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装机构,其特征在于,所述LED灯本体(9)的两侧设有定位块(15),所述定位块(15)固定连接在防水框(6)内壁上。

6.根据权利要求4所述的一种LED电子元器件封装机构,其特征在于,一对所述限位块(14)关于密封盖(3)的中心轴线呈对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装机构,其特征在于,所述密封盖(3)内腔长度和宽度等于壳体(2)的长度和宽度。

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