[实用新型]一种基板磨削组件和基板磨削装置

说明书

本实用新型公开了一种基板磨削组件和基板磨削装置，所述基板磨削组件包括：支撑体，其上设置有竖向的基体通孔；旋转体，其同轴设置于所述基体通孔，旋转体的下部设置有磨削砂轮；所述旋转体包括芯轴、止推座和止推板，所述芯轴间隙设置于所述基体通孔中，所述止推座和止推板分别间隔设置于所述芯轴并位于所述支撑体的下侧和上侧；所述止推座的上表面与支撑体的下表面形成下部轴向间隙，所述止推板的下表面与支撑体的上表面形成上部轴向间隙；所述支撑体的内部设置有节流组件，所述节流组件包括一对节流器，所述节流器朝向所述上部轴向间隙和下部轴向间隙设置，其通过孔道与外部气源连通，以在轴向间隙之间形成稳定的气流。

技术领域

本实用新型属于基板磨削技术领域，具体而言，涉及一种基板磨削组件和基板磨削装置。

背景技术

半导体行业中，通常在基板表面形成有电子电路以制造半导体芯片。基板在被分割为半导体芯片之前，通过磨削加工装置来磨削形成有电子电路的器件面的相反侧的背面，从而将基板磨削至预定的厚度。基板背面的磨削能够减小芯片封装体积，降低封装贴装高度，改善芯片的热扩散效率、电气性能和机械性能，从而减轻芯片的加工量，背面磨削后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。

基板磨削组件是基板磨削的关键部件，其通常配置有气浮轴承，以对磨削主轴的转动部件形成可靠支撑，保证磨削主轴旋转的平稳性。但现有的气浮轴承中，采用机械加工形成的孔道对气流进行节流控制，使得固定件与转动件之间的间隙的气流不够均匀，容易出现紊流，甚至在转动件高速转动的过程中形成自激振动，进而影响基板磨削组件运行的可靠性。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种基板磨削组件和基板磨削装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种基板磨削组件，包括：

支撑体，其上设置有竖向的基体通孔；

旋转体，其同轴设置于所述基体通孔，旋转体的下部设置有磨削砂轮；

所述旋转体包括芯轴、止推座和止推板，所述芯轴间隙设置于所述基体通孔中，所述止推座和止推板分别间隔设置于所述芯轴并位于所述支撑体的下侧和上侧；所述止推座的上表面与支撑体的下表面形成下部轴向间隙，所述止推板的下表面与支撑体的上表面形成上部轴向间隙；

所述支撑体的内部设置有节流组件，所述节流组件包括一对节流器，所述节流器朝向所述上部轴向间隙和下部轴向间隙设置，其通过孔道与外部气源连通，以在轴向间隙之间形成稳定的气流。

在一些实施例中，所述节流器包括第一过流件和第二过流件，两者层叠设置，并且，第二过流件朝向轴向间隙设置；所述第一过流件由一级多孔质材料制成，第二过流件由二级多孔质材料制成，所述一级多孔质材料的孔隙率大于二级多孔质材料的孔隙率。

在一些实施例中，所述支撑体配置有横向孔道，所述横向孔道的一端与所述节流器连通，其另一端与所述基体通孔连通。

在一些实施例中，所述基体通孔的内侧壁配置有微槽，所述微槽与所述横向孔道相连通；气流经由节流器和横向孔道传输至芯轴与基体通孔之间的径向间隙。

在一些实施例中，所述支撑体还配置有排气槽，所述排气槽与所述径向间隙连通，并且，所述排气槽位于竖向间隔设置的微槽之间，其内部设置有与外部连通的排气孔。

在一些实施例中，所述微槽的截面形状为半圆形、三角形和/或矩形。

在一些实施例中，所述节流组件的数量为多个，其沿所述支撑体的圆周方向均匀分布。

在一些实施例中，所述节流器为双层圆柱状结构，其由微米级和/或纳米级的多孔质材料制成。

在一些实施例中，所述支撑体的内部配置有进气孔道和分支孔道，气流通过进气孔道和分支孔道传输至节流器，并经由所述节流器排放至轴向间隙和径向间隙。