[实用新型]一种提高涂层均匀性的真空镀膜托盘

说明书

本实用新型实施例公开了一种提高涂层均匀性的真空镀膜托盘，包括上表面向内凹陷形成有放置槽的底座，以及连接于所述底座上的吸附板；其中，所述底座中形成有所述放置槽的外侧沿周向方向向上凸起形成为围边；所述吸附板连接于所述围边上，且所述吸附板的上端面凸出于所述围边的上端面。本实用新型通过底座和吸附板的协同配合，当负偏压加载时，基于底座和吸附板的直接连接，使得二者具有相同的负电位，在镀膜过程中，吸附板可对成膜粒子起到吸附作用，并诱导成膜粒子在放置槽的边缘区域出的钕铁硼磁体表面沉积，从而提高涂层的均匀性。

技术领域

本实用新型实施例涉及钕铁硼磁体表面加工技术领域，具体涉及一种提高涂层均匀性的真空镀膜托盘。

背景技术

钕铁硼永磁材料(NdFeB)是世界磁性最强的第三代永磁材料，已逐步取代其他磁性材料成为主流磁性材料，应用领域不断扩展。当前，NdFeB永磁材料在实际实用过程中所面临的主要问题是高温热稳定性。通过重稀土晶界扩散技术，即采用真空镀膜技术在磁体表面沉积重稀土或其合金涂层，并进行热扩散处理可提高磁体内禀矫顽力，从而保证其在高温环境下的正常应用。

卧式磁控溅射镀膜生产线因其镀膜过程连续化、产能高等优点，已逐渐成为当前制备重稀土或其合金涂层的主要真空镀膜装备形式。实际生产过程中，NdFeB磁体通常放置于表面较为平整的托盘上随后进入真空镀膜室。同时，为了让更多的重稀土粒子沉积在放置于托盘上的NdFeB磁体表面，卧式磁控溅射镀膜生产线中镀膜托盘尺寸尽可能保持与靶材长度保持一致。然而，磁控溅射均匀镀膜区域有限，较大的托盘尺寸易导致NdFeB磁体表面涂层均匀性降低(大于10％)，尤其是边缘区域磁体表面涂层厚度远小于中央区域涂层厚度，最终将影响磁体内禀矫顽力提升幅度的均匀性。因此，亟需一种能够提高涂层均匀性的真空镀膜托盘，以提高晶界扩散磁体产品性能一致性。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种提高涂层均匀性的真空镀膜托盘，通过底座和吸附板的协同配合，当负偏压加载时，基于底座和吸附板的直接连接，使得二者具有相同的负电位，在镀膜过程中，吸附板可对成膜粒子起到吸附作用，并诱导成膜粒子在放置槽的边缘区域出的钕铁硼磁体表面沉积，从而提高涂层的均匀性。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

在本实用新型实施例的一个方面，提供了一种提高涂层均匀性的真空镀膜托盘，包括上表面向内凹陷形成有放置槽的底座，以及连接于所述底座上的吸附板；其中，

所述底座中形成有所述放置槽的外侧沿周向方向向上凸起形成为围边；

所述吸附板连接于所述围边上，且所述吸附板的上端面凸出于所述围边的上端面。

作为本实用新型的一种优选方案，至少一组相对设置的所述围边的上端面部分向内凹陷形成有卡槽，所述吸附板可插接地设置于所述卡槽中。

作为本实用新型的一种优选方案，所述吸附板包括插接于所述卡槽中的插接段，以及连接于所述插接段且背离所述底座向上延伸的吸附段，且所述吸附段的延伸方向与竖直方向之间形成有夹角。

作为本实用新型的一种优选方案，所述夹角不小于30°，且所述吸附段自靠近所述插接段的一端至远离所述插接段的一端斜向外延伸。

作为本实用新型的一种优选方案，所述插接段与所述吸附段为一体结构。

作为本实用新型的一种优选方案，所述放置槽的高度不大于放置于所述放置槽中的待加工件的高度的1/2。

作为本实用新型的一种优选方案，所述吸附板中远离所述底座的一端与所述围边的上端面在竖直方向上的距离不大于待加工件的高度的3倍。

作为本实用新型的一种优选方案，所述底座为铝合金材料，所述吸附板为不锈钢材料。

本实用新型的实施方式具有如下优点：