[实用新型]一种芯片用可调节活动式测试站

说明书

本实用新型提供了一种芯片用可调节活动式测试站，包括底座，所述底座上连接有支架，其特征在于，所述支架上设置有能够沿竖直方向上下滑动的上排联动板和下排联动板，所述底座上还设置有能使上排联动板和下排联动板同步运动的驱动机构，所述上排联动板上通过支撑柱连接有呈对称布置的两个上座，所述上座上均安装有上排测试针，所述下排联动板上连接有呈对称布置的两个下座，所述下座上均安装有下排测试针，所述下排联动板上通过一高度调节结构设置有测试座，测试座位于两个下排测试针之间。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，涉及一种芯片用可调节活动式测试站。

背景技术

SOP封装是一种常用的芯片封装形式，它容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于航空、航天、便携式电子系统等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。芯片在生产过程中通常需要进行测试，现有的采用测试针与芯片的引脚单侧接触，容易使引脚受力过大弯折，因此，设计出一种芯片用可调节活动式测试站是很有必要的。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片用可调节活动式测试站。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片用可调节活动式测试站，包括底座，所述底座上连接有支架，其特征在于，所述支架上设置有能够沿竖直方向上下滑动的上排联动板和下排联动板，所述底座上还设置有能使上排联动板和下排联动板同步运动的驱动机构，所述上排联动板上通过支撑柱连接有呈对称布置的两个上座，所述上座上均安装有上排测试针，所述下排联动板上连接有呈对称布置的两个下座，所述下座上均安装有下排测试针，所述下排联动板上通过一高度调节结构设置有测试座，测试座位于两个下排测试针之间，且测试座能调节测试时芯片受到的压力。

所述高度调节结构包括弹簧、调整件、限制销和紧固件，所述测试座连接在活动台上，所述活动台通过若干导柱滑动连接在下排联动板上，所述弹簧安装在活动台与下排联动板之间，所述限制销安装在活动台上，所述调整件下端开设有条形孔，所述下排联动板上开设有连接孔，所述紧固件依次穿过条形孔和连接孔并将活动台和下排联动板相连，所述调整件上端能与限制销相抵靠。

所述支架上安装有至少一个导套一和至少一个导套二，所述导套一内竖直滑动连接有导杆一，所述导杆一的上端和上排联动板相连，所述导套二内竖直滑动连接有导杆二，所述导杆二的上端和下排联动板相连。

所述驱动机构包括气缸、驱动杆、传动板一、传动板二、导轮一和导轮二，所述传动板一和传动板二均竖直滑动连接在支架上，所述传动板一的上端和其中一个导杆一的下端相连，所述传动板一的下端开设有呈倾斜的导槽一，所述导轮一活动设置在导槽一内，所述传动板二的上端和其中一个导杆二的下端相连，所述传动板二的下端开设有呈倾斜的导槽二，所述导轮二活动设置在导槽二内，所述气缸水平安装在支架上，所述气缸的活塞杆端部和驱动杆相连，所述驱动杆还与支架滑动连接，所述导轮一和导轮二均还与驱动杆相连，所述传动板一与支架还具有复位弹簧一，所述传动板二与支架还具有复位弹簧二。

所述支架上还安装有两个传感器，所述上排联动板和下排联动板上均分布安装有与传感器相配合的感应片。

所述上座上均通过可拆卸的方式安装有上排测试针，所述下座上均通过可拆卸的方式安装有下排测试针。

所述调整件的形状为L形。

所述下排联动板上还开设有与调整件相配合的滑槽。

所述底座为可调底座。

与现有技术相比，本芯片用可调节活动式测试站具有该优点：

1、采用上下两排测试针接触，为测试针与芯片引脚的接触增加了双保险，不会发生接触不良的情况；引脚上下受力而不是单侧受力，可以防止引脚受力过大弯折；同时，通过改变测试座的高度来调节测试时芯片受到的压力，确保芯片引脚与测试针良好接触，测试可靠性高。