[实用新型]一种包边机构和包边装置有效
申请号: | 202320172148.8 | 申请日: | 2023-01-31 |
公开(公告)号: | CN219419056U | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 戢瑞凯;章伟冠;谈仕祥;李雪锋 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;H01L21/683;B08B1/00;B05C1/10;B05C11/04 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 吕露 |
地址: | 610000 四川省成都市双流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机构 装置 | ||
一种包边机构和包边装置,属于光伏技术领域。包边机构包括包边轮和刮刀。包边轮的内部设置有用于容纳包胶的第一腔室,包边轮具有周向的边缘部。边缘部沿周向间隔设置有多个出胶孔,每个出胶孔均与第一腔室连通,使得第一腔室内的包胶能够通过出胶孔溢出边缘部。将刮刀与边缘部沿包边轮的径向,间隔第一预设距离设置,可以利用刮刀将溢出边缘部之外的多余的包胶刮除,使得边缘部处附着第一预设距离厚度的包胶,以利用第一预设距离厚度的包胶对硅片进行包边,提高包边的均匀性。
技术领域
本申请涉及光伏技术领域,具体而言,涉及一种包边机构和包边装置。
背景技术
目前,为了制备带有铜栅线的RESH(Rear Emitter Si Heterojunction)电池,需要在硅片上制备一层铜种子层用于生长电极。通常,使用光刻技术将电极图形制备在铜种子层上,经过显影后将图形显现出来,使其在后续电镀时只能在制定的图形区域生长铜栅线。
在电镀过程中,硅片侧面(约0.12-0.14mm厚)会暴露在电镀液中,在电流和铜离子的作用下,容易使靠近硅片边缘部分的栅线脱落,影响电池良率和电池效率。因此,为了减小在电镀过程中,因电镀液对电池边缘的铜种子层进行渗透,而导致电池边缘的栅线脱落的几率,需要在制备铜种子层前,先在硅片的边缘包裹保护性胶水,形成包边。
利用现有的包边设备,由于出胶不均匀,硅片在进行包边时会接触到不同的胶液量,容易出现包边宽度不均匀或者断胶的现象。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种包边机构和包边装置,以部分或全部地改善相关技术中包边不均的问题。
第一方面,本申请的示例提供了一种包边机构,包括包边轮和刮刀。包边轮的内部设置有用于容纳包胶的第一腔室。包边轮具有周向的边缘部,边缘部沿周向间隔设置有多个出胶孔,每个出胶孔均与第一腔室连通。刮刀与边缘部沿包边轮的径向,间隔第一预设距离,以用于刮除边缘部多余的包胶。
在包边轮的周向的边缘部,沿包边轮的周向间隔设置多个出胶孔,且每个出胶孔均与包边轮内部的用于容纳包胶的腔室连通,则在包边轮的转动过程中,存放于腔室内的包胶在离心力的作用下,会从出胶孔溢出边缘部,在边缘部外沿其周向形成一圈包胶,进而在硅片的边缘靠近边缘部时,边缘部外的包胶能够附着于硅片的边缘,对硅片进行包边。
并且,将刮刀与边缘部沿包边轮的径向间隔第一预设距离设置,可以利用刮刀将溢出边缘部之外的多余的包胶刮除,使得边缘部处附着第一预设距离厚度的包胶层,以利用第一预设距离厚度的包胶对硅片进行包边。
结合第一方面,本申请可选的实施方式中,包边轮具有沿其轴线方向设置的第一侧和第二侧。第一侧连接有第一滚轮,第一滚轮与包边轮同轴设置且同步运动,第一滚轮配备为与电机连接。
在包边轮的第一侧设置同步转动的第一滚轮,利用第一滚轮与电机连接,来带动包胶轮转动,使包边轮内的包胶从出胶孔溢出,以便于对硅片进行包边。并且,利用第一滚轮与电机连接,避免包胶轮直接与电机连接,可以避免溢出包边轮之外的包胶附着于电机,还能方便拆卸包边轮,对包边轮溢出的包胶进行清理。
结合第一方面,本申请可选的实施方式中,包边机构还包括第二滚轮。第二滚轮的内部设置有第二腔室,以及与第二腔室连通的注胶孔。第二滚轮与第二侧密封连接,且第二腔室和第一腔室连通;第二滚轮和包边轮同轴设置且同步运动。
在第二侧密封连接第二滚轮,且第二滚轮内部的第二腔室与包边轮内部的第一腔室连通,在第二滚轮和包边轮同步运动过程中,预存于第二腔室内的包胶会流向第一腔室,然后从第一腔室经过出胶孔溢出边缘部。在第二腔室处设置注胶孔,可以在第二腔室或第一腔室内的包胶用完或不足的情况下,通过注胶孔向第二腔室内注入新的包胶。
结合第一方面,本申请可选的实施方式中,第一滚轮的外径和第二滚轮的外径均大于包边轮的外径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的