[实用新型]用于镀膜设备的旋转机构及镀膜设备有效
申请号: | 202320143560.7 | 申请日: | 2023-01-16 |
公开(公告)号: | CN218860879U | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 深圳市原速光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 全玥 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 镀膜 设备 旋转 机构 | ||
本实用新型涉及薄膜制备设备技术领域,涉及一种用于镀膜设备的旋转机构及镀膜设备。旋转机构包括安装载板、旋转承载件、变矩组件和驱动组件;旋转承载件设于安装载板的一侧,且旋转承载件用于承托外部负载;变矩组件至少部分连接于安装载板,且变矩组件的输出端动力连接于旋转承载件;驱动组件连接于安装载板远离旋转承载件的一侧,且驱动组件动力连接于变矩组件的输入端,驱动组件用于通过变矩组件驱动旋转承载件转动,且驱动组件的旋转轴与旋转承载件的旋转轴间隔设置。在本实施例的旋转机构中,通过将旋转承载件设置为相对于安装载板转动,可以使负载均摊与整个旋转承载件上,以保证旋转承载件受力均匀,从而提高旋转机构的运行稳定性。
技术领域
本实用新型涉及薄膜制备设备技术领域,尤其涉及一种用于镀膜设备的旋转机构及镀膜设备。
背景技术
作为一种精准可控的薄膜材料制备方法,ALD技术已成为半导体芯片制造中热门的材料制备技术,是沉积纳米尺度薄膜的最有效途径之一。根据反应激活方式的不同,ALD可分为传统的热式ALD、等离子体增强ALD、催化ALD等新型技术。其中,由于等离子体可以在较低温度下为衬底表面提供高反应活性且该反应活性可控的反应氛围,对促进薄膜的快速反应生长具有极大的推动作用,等离子体增强ALD脱颖而出且得到了迅速发展,在半导体等诸多领域具有广泛的应用。
在现有的ALD自动旋转镀膜设备中,其内部设置有旋转机构,但是随着镀膜设备的发展,旋转机构的结构也越发复杂,需求的转速也在不断提高,但是现有的旋转机构在重载旋转时容易出现受力不均的情况,并且驱动电机的载荷也较大,耐久性不佳。
因此,有必要针对上述问题进行改进,以改变现状。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于镀膜设备的旋转机构及镀膜设备,用于解决现有自动旋转镀膜设备中旋转机构重载运行时容易出现受力不均并且驱动电机的耐久性不佳的问题。
本实用新型提出一种用于镀膜设备的旋转机构,包括:
安装载板;
旋转承载件,设于所述安装载板的一侧,且所述旋转承载件用于承托外部负载;
变矩组件,至少部分连接于所述安装载板,且所述变矩组件的输出端动力连接于所述旋转承载件;以及
驱动组件,连接于所述安装载板远离所述旋转承载件的一侧,且所述驱动组件动力连接于所述变矩组件的输入端,所述驱动组件用于通过所述变矩组件驱动所述旋转承载件转动,且所述驱动组件的旋转轴与所述旋转承载件的旋转轴间隔设置。
根据本实用新型的一个实施例,所述变矩组件包括第一传动件、第二传动件和旋转支撑件,第一传动件动力连接于所述第二传动件且两者之间的传动比大于或小于1,且所述第一传动件动力连接于所述驱动组件,所述第二传动件动力连接于所述旋转支撑件,所述旋转支撑件连接于所述旋转承载件并用于带动其转动。
根据本实用新型的一个实施例,所述第一传动件为齿轮,所述第二传动件为齿圈,所述第一传动件与所述第二传动件啮合连接。
根据本实用新型的一个实施例,所述第二传动件为内齿圈,所述第一传动件设于所述第二传动件的内圈中。
根据本实用新型的一个实施例,所述旋转支撑件为回转轴承。
根据本实用新型的一个实施例,所述第二传动件环绕所述旋转支撑件的内圈设置。
根据本实用新型的一个实施例,所述驱动组件包括驱动件和驱动轴,所述驱动轴穿设于所述安装载板,且所述驱动轴的相对两端分别动力连接于所述第一传动件和所述驱动件。
根据本实用新型的一个实施例,所述驱动组件还包括密封件,所述密封件密封连接于所述安装载板与所述驱动轴之间,且所述驱动轴穿设于所述密封件内,并与所述密封件相对活动设置。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的