[实用新型]前开式物料盒的洁净度检测装置

说明书

本实用新型提供一种前开式物料盒的洁净度检测装置，用于检测前开式物料盒的一盒体和一前盖的内壁，该检测装置包括一检测框及至少一移载器，该检测框分离配置一供气管道和一撷气管道，凭借该移载器驱动该盒体、该前盖、该检测框的至少其中之二，驱使该检测框对接于该盒体和该前盖之间并且彼此相互连通而形成一气体腔室，并经由一供气管道导引一检测气体进入该气体腔室，吹拂并挟带该气体腔室内和所述内壁上的至少一洁净度判断因子，再经由一撷气管道撷取该气体腔室内的检测气体至所述洁净度检测组件，据以检知至少一洁净度判断因子的含量。

技术领域

本实用新型涉及一种容置半导体晶元、载板或其它对象用的前开式物料盒，特别有关该物料盒在清洗前、后的洁净度检测技术，尤其是涉及一种前开式物料盒的洁净度检测装置。

背景技术

前开式物料盒(Front Opening Unified Pod,以下简称FOUP)是由一盒体的开口上结合一可开启及封闭该开口的前盖组成。该FOUP可泛见于半导体制程中，用于容置及载运半导体晶元进行一系列的工序场合被应用，以确保半导体晶元的高精度制程良率。为此，FOUP内的洁净度便显得非常重要且必须加以监管。所述洁净度，泛指FOUP内于各工序中或清洁后，所累积或残留水分子的湿度(或称干燥度)、累积或残留微粒的落尘量，以及挥发性有机化合物(VOC)、二氧化硫(SO₂)、氨类(Amines)、酸度(Acids)、氨气(NH₃)等的残留量。

基于洁净度的高标准要求，陈如CN102804332B、TW201400202A(中国台湾专利)、CN1082222A、US20140069467A1等专利已教示在半导体晶元的制程中规划一清洁加工区站，针对已进行特定工序后的FOUP进行包含湿清洗及干燥在内的清洁加工，并且加以检测FOUP清洁后的所述洁净度是否符合既定标准的需求。

且知，使用FOUP容置及载运半导体晶元的技术，目前已被应用至传送高阶电路载板的场合，例如像崁入式多芯片互连桥接(EMIB)用电路载板或使用ABF作为增层材料的电路载板等，这些高阶电路载板的面域相对较传统PCB大，且采用长方形的排版模式呈现，使得高阶电路载板的硬度也相对较传统PCB软；当然，随着需求端客制化的多样性，大面域的载板亦当包含大面域的PCB，并且使用FOUP加以容置及载运。

依此，当FOUP内的容置物必须由晶元变更成是高阶电路载板或PCB时，FOUP的盒体内壁除了必须分层附具双侧的端肋之外，还必须于每一层的中间附加一悬状的支撑肋条，才能使每一个FOUP内部能够稳定的容置多片载板或PCB。此外，相应于半导体晶元，使用FOUP容置及载运上述载板或PCB进行一系列制程工序的过程中，同样需求一清洁加工区站对载板或基板用FOUP进行清洁加工，由于载板或基板用FOUP的盒体内壁多出晶元用FOUP的盒体内壁所没有的悬状支撑肋条，使其清洁过程相对较晶元用FOUP更为困难。然而，本实用新型设计人先前公开的TWI762273、TW I762311专利，已揭露了对载板或基板用FOUP进行清洁加工，并检测该FOUP清洁后的洁净度是否符合既定标准的技术。

关于上述FOUP的洁净度的检测，可由中国台湾专利TWI762273及中国台湾专利TWI762311专利共同教示的下列两种实施例得知：

第一种实施方式：对FOUP的盒体及前盖依序进行开盖、湿清洗、除水、干燥及闭盖的工序之后，特别是针对已在盒体上闭合前盖的FOUP，使其移动至一装载端口(load port)或平台上，并且提供洁净的正压干燥空气(以下简称检测气体)导入已闭盖的FOUP内，吹拂FOUP的内壁，使残留于FOUP内壁的水分子和微粒能挟带于检测气体中并且跟随检测气体一起自该装载端口上提供的一撷气管道排出，进而接受包含湿度及微粒落尘量的检测，以判断清洁后的FOUP洁净度是否达标。