[发明专利]一种表面改性处理设备及改性处理方法

权利要求书

1.一种表面改性处理设备，其特征在于，包括：

真空腔，其包括可开合的腔体（1）和腔门（2），所述腔体（1）和/或腔门（2）上设有真空抽气口；

等离子体源装置（9），其设置在所述真空腔外，其被配置为产生等离子物质；

被配置为容纳待处理材料的滚筒（3），其设置在所述真空腔内，所述滚筒（3）的内部与所述真空腔连通；

驱动组件，其被配置为驱动所述滚筒（3）转动；

其中，所述等离子体源装置（9）产生的等离子通过导流通道（10）输入至所述真空腔内。

2.根据权利要求1所述的表面改性处理设备，其特征在于，所述滚筒（3）的端面上设有开口，和/或，所述滚筒（3）的筒身上设有孔径小于待处理材料粒径的开孔，以使所述滚筒（3）的内部与所述真空腔连通；

所述导流通道（10）的内端延伸至所述滚筒（3）内、延伸至所述真空腔内距离所述滚筒（3）5cm以内的区域、与至少一延伸至所述滚筒（3）内的导管连通，或者与至少一延伸至距离所述滚筒（3）5cm以内区域的导管连通。

3.根据权利要求1所述的表面改性处理设备，其特征在于，所述滚筒（3）被配置为绕着其轴心线转动或绕着轴心线的平行线离心转动；

所述滚筒（3）在轴心线方向的两端的至少一个端面上设有开口；

所述导流通道（10）满足以下配置中的任意一种：

所述导流通道（10）为穿过所述开口并延伸至所述滚筒（3）内部的管道；

或者，所述导流通道（10）延伸至位于所述滚筒（3）外部且与所述开口距离小于5cm的区域；

或者，所述导流通道（10）连接一个或多个导管，所述导管穿过所述开口并延伸至所述滚筒（3）内部；

或者，所述导流通道（10）连接一个或多个导管，所述导管延伸至位于所述滚筒（3）外部且与所述开口距离小于5cm的区域；

或者，所述导流通道（10）和/或导管贯穿所述滚筒（3）。

4.根据权利要求3所述的表面改性处理设备，其特征在于，延伸至所述滚筒（3）内部的导流通道（10）和/或导管的管体为直管、弯管或管壁设有喷淋孔的喷淋管；

所述导流通道（10）与所述真空腔的腔体（1）密封连接，所述导流通道（10）和/或导管与所述滚筒（3）非密封连接；

所述滚筒（3）被配置为与所述真空腔相对固定连接的结构，或者被配置为能够从所述真空腔内取出的非固定安装结构。

5.根据权利要求3所述的表面改性处理设备，其特征在于，所述滚筒（3）在轴心线方向的两端的第一端面和第二端面上均设有开口；

所述第一端面与所述腔门（2）相对设置；

所述导流通道（10）满足以下配置中的任意一种：

所述导流通道（10）为穿过所述第二端面上的开口并延伸至所述滚筒（3）内部的管道；

或者，所述导流通道（10）延伸至位于所述滚筒（3）外部且与所述第二端面上的开口距离小于5cm的区域；

或者，所述导流通道（10）连接一个或多个导管，所述导管穿过所述第二端面上的开口并延伸至所述滚筒（3）内部；

或者，所述导流通道（10）连接一个或多个导管，所述导管延伸至位于所述滚筒（3）外部且与所述第二端面上的开口距离小于5cm的区域；

或者，所述导流通道（10）和/或导管穿过所述第二端面和第一端面上的开口。

6.根据权利要求5所述的表面改性处理设备，其特征在于，所述腔门（2）上设有真空抽气口，所述腔门（2）上的真空抽气口与所述滚筒（3）在第一端面上的开口相对设置；

和/或，所述第一端面和第二端面中的至少一个被配置为相对于所述滚筒（3）可拆卸的端盖结构。

7.根据权利要求3所述的表面改性处理设备，其特征在于，所述导流通道（10）配置有第一进气口（14），所述第一进气口（14）被配置为输入工作气和载气，以使所述等离子体源装置（9）产生等离子；

所述导流通道（10）和/或与所述导流通道（10）连接的所述导管上配置有一个或多个第二进气口（15），所述第二进气口（15）被配置为输入工作气或气态前驱体。