[发明专利]一种用于芯片测试的收料设备

说明书

本发明公开了一种用于芯片测试的收料设备，属于芯片测试技术领域，包括：安装台；输送组件，设置于所述安装台上表面的中间，所述输送组件用于对测试完成的芯片进行输送；托盘装载件，用于对芯片托盘进行输送，所述托盘装载件设置于安装台上表面的一侧；载带装载件，用于对载带进行输送，所述载带装载件设置于安装台上表面的另一侧；两个推送件，用于分别将输送组件上的芯片推送至托盘装载件上的芯片托盘中或载带装载件上的芯片载带上。由此，能够通过输送组件对芯片进行定位并输送至托盘装载件或载带装载件的上方，在推送件的推动下将芯片装载至托盘装载件或载带装载件上，有效的降低了设备的空间占用率，也提升了对芯片的装载效率。

技术领域

本发明涉及一种收料设备，特别是涉及一种用于芯片测试的收料设备，属于芯片测试技术领域。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的设备需要通信和联网。通信网络技术的出现和发展，给社会生活面貌带来了极大的变化。人与人之间可以更加快捷地沟通，信息的交流更顺畅。但是目前仅仅是计算机和其他一些IT类设备具备这种通信和网络能力。众多的普通机器设备几乎不具备联网和通信能力，例如工业设备、仪器仪表、家电、车辆、自动售货机、工厂设备等。

在芯片测试完成后需要对芯片进行写入和装载，常见的装载形式主要有载带装载和托盘装载，目前行业内大多采用平面布局方式，导致搬运机械手的X轴搬运距离差异巨大，设备尺寸偏大，并且在进行不同形式的装载收料时，会大大降低收料的效率，不能够满足产能需求。

在中国专利申请公告号为CN109530246A中公开了一种IC芯片测试机的收料装置，包括分选机构和收料机构，所述分选机构包括人工放置空料管的第一收料机构和自动放置空料管的第二收料机构，所述分选机构包括接料台，所述接料台具有接料端和出料端，所述接料端能够与测试机构连通，通过接料台接取完成测试的IC芯片，并将其分类放至第一收料机构或第二收料机构，自动化分选收料。但是在实际的使用过程中，这种结构虽然能实现自动化作业，但是每次仅对测试芯片进行单个转运，即完成一个测试后转运时需要等待上一个转运完成再进行下一组芯片的转运，大大影像了转运效率问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于芯片测试的收料设备，该收料设备能够通过输送组件对芯片进行定位并输送至托盘装载件或载带装载件的上方，在推送件的推动下将芯片装载至托盘装载件或载带装载件上，有效的降低了设备的空间占用率，也提升了对芯片的装载效率。

为解决上述问题，提供以下技术方案：

设计一种用于芯片测试的收料设备，包括：安装台；输送组件，设置于所述安装台上表面的中间，所述输送组件用于对测试完成的芯片进行输送；

所述输送组件包括安装盘，所述安装盘与安装台之间设置有用于对安装盘进行转动的驱动件，所述安装盘的上表面等角度设置有多组芯片放置件，所述芯片放置件包括贯穿槽一，所述安装盘上表面靠近贯穿槽一的一侧设置有送料台，所述送料台所在的上表面呈斜坡状结构，位于上表面两侧位置均开设有贯穿滑槽，所述贯穿滑槽的内壁均套接有导向板，两个所述导向板的端部设置有限位板，所述限位板的整体均位于贯穿槽一的内部，所述限位板的底部均转动连接有承载板一，通过所述承载板一的转动实现对贯穿槽一的通孔开合；

上述技术方案通过设置于输送组件上方的送料组件将芯片输送至送料台上，在离心力以及送料台的斜面导向下使芯片落入至两个承载板一上，然后驱动件开始工作对安装盘进行旋转，从而使位于两个承载板一上的芯片开始转动，根据输入的数据将芯片输送至托盘装载件或载带装载件的上方，通过使两个承载板一翻转，芯片落在托盘装载件或载带装载件上，完成装载工作，通过驱动芯片旋转，能够有效的降低设备整体的空间占用率，同时也便于对芯片进行连续性装载，从而提升对芯片的收料效率。

所述承载板一与限位板之间设置有扭簧，两个限位板之间设置有弹性挡带，所述贯穿槽一内壁远离弹性挡带的一侧设置有斜向座，所述承载板一上表面的一侧均设置有铁片，所述斜向座的表面设置有与铁片相对应的电磁铁。