[发明专利]显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法

说明书

本发明公开了一种显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法。所述控制IC用于控制发光器件，其包括有IC本体和IC外壳，所述IC外壳设有用于容置所述IC本体的空腔，所述IC外壳的顶面设有若干用于与发光器件连接的焊盘，所述IC外壳内部设有用于连接IC本体的针脚和所述焊盘的连接线路。本发明生产显示模组时，先将发光器件固装在控制IC的顶面形成显示结构，再利用SMT将显示结构固定在PCB板上，PCB在贴片的过程中仅需要过一次回流焊，减少了回流焊时间，不仅提高了显示模组生产效率，还可以避免长时间高温使PCB弯曲变形，减少不良产品数量，从而增加产品良品率，更可以提高维护返修速度。

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法。

背景技术

市面上的LED显示屏通常由若干个LED显示模组、箱体结构、五金配件、开关电源、HUB板、接收卡、电源/信号航插等组成。其中，LED显示模组由PCB、LED灯、控制IC等元件组成，组装时，通常是先在PCB的背面上对应的位置贴装控制IC，再在PCB的正面上对应的位置贴装上一颗颗LED灯。

将LED灯和控制IC分别贴装在PCB的两面，SMT贴片次数多，贴片时间长，生产效率低；而且PCB在贴片的过程中需要2次通过回流焊，长时间高温会对PCB板有不同程度上的损伤，容易让PCB板起翘变形，从而导致LED灯偏移，造成LED显示模组需要二次焊接维修。此外，LED灯和控制IC分别贴装在PCB的两面，如遇到LED灯或者控制IC出现故障需要维修时，使用维修工具加热PCB的同时会对加热面的元器件造成损伤，增加了维修难度，降低了维护返修速度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种显示屏、控制IC、显示结构、显示模组及其生产方法，既可以提高显示模组生产效率，还可以增加产品良品率，更可以提高维护返修速度。

为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案：

一种用于控制发光器件的控制IC，所述控制IC包括有IC本体和IC外壳，所述IC外壳设有用于容置所述IC本体的空腔，所述IC外壳的顶面设有若干用于与发光器件连接的焊盘，所述IC外壳内部设有用于连接IC本体的针脚和所述焊盘的连接线路。

一种显示结构，其包括有控制IC和若干发光器件，所述控制IC采用上述的控制IC，所述发光器件固装在IC外壳的顶面。

一种显示模组，其包括有PCB和若干设置在PCB上的显示结构，所述显示结构采用上述的显示结构。

一种显示屏，其包括有箱体结构、开关电源、接收卡和至少一个显示模组，所述显示模组采用上述的显示结构。

一种显示模组的生产方法，其包括有如下步骤：将发光器件固装在控制IC的IC外壳的顶面，形成一显示结构；利用SMT将显示结构固定在PCB的正面；所述IC外壳设有用于容置所述IC本体的空腔，所述IC外壳的顶面设有若干用于与发光器件连接的焊盘，所述IC外壳内部设有用于连接IC本体的针脚和所述焊盘的连接线路。

本发明的有益技术效果在于：生产显示模组时，先将发光器件固装在控制IC的顶面形成显示结构，再利用SMT将显示结构固定在PCB板上，PCB贴片次数少、时间短，提高了生产效率；PCB贴片时，仅控制IC的针脚与接触焊接，PCB无需设计发光器件的焊接位置，减少了过孔或线路布置需求空间，降低了PCB内部走线压力；PCB在贴片的过程中仅需要过一次回流焊，减少了回流焊时间，不仅提高了生产效率，还可以避免长时间高温使PCB弯曲变形，减少不良产品数量，从而增加产品良品率；发光器件和控制IC分别PCB同一面，不但布局美观，而且在发光器件或者控制IC出现故障时，在PCB背面加热维修，不会损伤其他控制IC或者发光器件，降低了维修难度，从而提高了维护返修速度。

附图说明

图1为本发明的IC外壳的剖面结构示意图；