[发明专利]显示面板、显示装置及制作方法在审

专利信息
申请号: 202310738124.9 申请日: 2023-06-20
公开(公告)号: CN116634816A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 蔚鹏富;刘亮亮;张国苹 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: H10K59/80 分类号: H10K59/80;H10K71/00;H10K59/121
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 代理人: 刘进
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 显示装置 制作方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括孔区和依次围绕所述孔区的第一封装区和第二封装区、显示区,

衬底层,所述衬底层位于所述显示区和所述第二封装区,

第一封装层,所述第一封装层设置在所述衬底层上方,且所述第一封装层位于所述显示区、所述第二封装区和所述第一封装区,

第二封装层,所述第二封装层设置在所述衬底层远离所述第一封装层的一侧,且至少覆盖所述第一封装区和所述第二封装区,

所述第一封装层与所述第二封装层在所述第一封装区通过第一粘结层粘合,

所述衬底层与所述第二封装层在所述第二封装区通过第二粘结层粘合。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述衬底层背离所述第一封装层的一面在所述第二封装区的位置设有凹槽,所述凹槽用来容纳部分所述第二封装层。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽的深度为所述衬底层厚度的1/2-2/3。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二封装层通过所述第二粘接层贴合在所述衬底层背离所述第一封装层的一面。

5.根据权利要求1-4任一所述的显示面板,其特征在于,所述第二封装层远离所述衬底层的一面位于所述第一封装区的位置设有第一能量反射层。

6.根据权利要求1-4任一所述的显示面板,其特征在于,所述衬底层与所述第一封装层之间位于所述第二封装区的位置设有第二能量反射层。

7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述衬底层与所述第一封装层之间设有金属绕线层,所述第二能量反射层与所述金属绕线层复用设置。

8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,还包括边框区,所述边框区围绕所述显示区设置,

所述衬底层上依次设有驱动电路、绝缘层和发光层,所述发光层设置在所述显示区,所述第一封装层与所述绝缘层通过第三粘接层粘合,所述第三粘接层位于所述边框区。

9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述衬底层与所述第一封装层之间位于所述边框区的位置设有第三能量反射层,所述第三能量反射层与所述第二能量反射层同层设置。

10.根据权利要求1-4任一所述的显示面板,其特征在于,所述衬底层、所述第一封装层和所述第二封装层均为玻璃基板,所述第一粘接层、所述第二粘接层和所述第三粘接层均为玻璃胶。

11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-10任一所述的显示面板。

12.一种权利要求1-10任一所述的显示面板制作方法,其特征在于,包括步骤:

提供一衬底,在所述衬底上开设贯穿的第一通孔形成衬底层,所述第一通孔被划分为孔区和围绕所述孔区的第一封装区,且围绕所述通孔向外依次划分第二封装区和显示区,

在所述衬底层上形成背板电路和发光层,在所述发光层上贴合第一封装层,所述第一封装层上开设贯穿的第二通孔,所述第二通孔的范围与所述孔区范围相同,

提供第二封装层,所述第二封装层从中心向外围依次划分为孔区、第一封装区和第二封装区,在所述第一封装区上涂覆第一粘接层,在所述第二封装区上涂覆第二粘接层,

将所述第二封装层涂覆玻璃胶的一侧朝向所述第一封装层设置,且第一粘接层与所述第一封装层的第一封装区贴合,第二粘接层与所述衬底的第二封装区贴合,

在所述衬底层背离所述第一封装层的一侧进行局部激光烧结,使得所述衬底层与所述第二封装层,所述第一封装层和所述第二封装层粘接固定。

13.根据权利要求12所述的显示面板制作方法,其特征在于,所述衬底层在所述第二封装区的位置开设凹槽,所述凹槽背离所述衬底层工艺面设置,所述第二粘接层贴合在所述衬底层的凹槽内。

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