[发明专利]一种相变热界面材料及其制备方法在审
申请号: | 202310694939.1 | 申请日: | 2023-06-13 |
公开(公告)号: | CN116622239A | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 庞云嵩;杨敏;曾小亮;李俊鸿;任琳琳;许建斌;孙蓉 | 申请(专利权)人: | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
主分类号: | C08L83/05 | 分类号: | C08L83/05;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/08;C08K3/04;C08K7/24 |
代理公司: | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人: | 韩晶;范盈 |
地址: | 518103 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 相变 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种相变热界面材料,其特征在于,包括以质量份计的各组分原料:0.1~99.9份的烯烃材料、0.1~99.9份的可接枝高分子预聚体、0.1~99.9份的交联高分子预聚体、0.1~99.9份的导热填料,以及0.1~1份的催化剂。
2.根据权利要求1所述的相变热界面材料,其特征在于,该相变热界面材料的导热系数为0.1W/mK~100.0W/mK,接触热组为10-7m2K/W~10-4m2K/W。
3.根据权利要求1所述的相变热界面材料,其特征在于,所述烯烃材料为包括十六烯、十八烯、二十烯在内的所有具有相变特性的单端碳碳双键的不饱和链烯烃。
4.根据权利要求1所述的相变热界面材料,其特征在于,所述可接枝高分子预聚体为能与烯烃材料发生加成反应的含氢硅油。
5.根据权利要求1所述的相变热界面材料,其特征在于,所述交联高分子预聚体为聚二甲基硅氧烷预聚体。
6.根据权利要求1所述的相变热界面材料,其特征在于,所述导热填料为氧化铝、铝、氧化锌、氢氧化铝、氢氧化镁的无机材料,或石墨烯、膨胀石墨、碳纳米管的碳基材料,以及所述无机材料和/或碳基材料改性后的新填料中的一种或多种。
7.根据权利要求6所述的相变热界面材料,其特征在于,所述导热填料的粒径在0.001μm~100μm;
所述导热填料的形状为球形、椭球形、片状、管状、长条棒状中的一种或多种;
所述导热填料以竖直排列、堆叠、平铺、均匀分散中的一种或多种排布方式在所述相变热界面材料中排列。
8.根据权利要求1所述的相变热界面材料,其特征在于,所述催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇络合物、氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中的至少一种。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的相变热界面材料的制备方法,其特征在于,该方法包括:将烯烃材料、可接枝高分子预聚体、交联高分子预聚体、导热填料,以及催化剂进行均匀混合搅拌,得到相变热界面材料;
其中,所述均匀混合搅拌所用设备为行星搅拌机、捏合机或高速混合搅拌机。
10.根据权利要求9所述的相变热界面材料的制备方法,其特征在于,该方法还包括:将所述相变热界面材料加热固化后形成垫片,或者未加热固化形成导热凝胶;
其中,所述垫片的形状为圆形、椭圆形、心性、星形、菱形、矩形、正方形、不规则多边形中的一种或多种;
所述垫片的厚度为0.1μm~5000μm。
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