[发明专利]一种含热膨胀系数可调材料的复合材料及其应用

权利要求书

1.一种含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，包括：

第一复合层和第二复合层；

所述第一复合层与第二复合层通过外部力复合为一体，复合后两者存在界面；

所述第二复合层的原料包括切断的LCP纤维和高分子组分，第二复合层由把原料物理混合均匀的浆料制备成型，切断的LCP纤维在浆料和成型的第二复合层中均保持自有物理形态；

所述第二复合层的热膨胀系数通过调整原料比例来调控，使第二复合层的热膨胀系数与第一复合层的热膨胀系数一致。

2.根据权利要求1所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，所述切断的LCP纤维长度为1～40mm。

3.根据权利要求1所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，所述高分子组分为热固性塑料或热塑性塑料。

4.根据权利要求3所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，所述高分子组分为热固性塑料时，与切断的LCP纤维物理混合的是溶解状态的热固性塑料。

5.根据权利要求3所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，所述高分子组分为热塑性塑料时，与切断的LCP纤维物理混合的是熔融状态的热塑性塑料。

6.根据权利要求5所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，所述切断的LCP纤维与熔融状态的热塑性塑料物理混合时，熔融的温度不低于热塑性塑料的熔点，且低于LCP纤维的熔点。

7.根据权利要求1所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，所述LCP纤维的体积分数为30％～90％。

8.根据权利要求1所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，所述高分子组分的体积分数为10％～80％。

9.根据权利要求1所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，所述第二复合层的原料还包括二氧化硅粒子。

10.根据权利要求9所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料，其特征在于，所述二氧化硅的体积分数为10％～80％。

11.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板的基材利用如权利要求1～10任一项所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料制备而成。

12.如权利要求11所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板被纳入以下至少一项中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。

13.一种权利要求1～10任一项所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料在制备温度敏感元件以及精密仪器部件中的应用。

14.一种权利要求1～10任一项所述的含热膨胀系数可调材料的复合材料在航空航天设备结构中的应用。