[发明专利]一种具有自然孔洞纹理的洞石砖及其制备工艺

权利要求书

1.一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A、在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥；

步骤B、在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案；

步骤C、在陶瓷坯体的表面布施保护釉，干燥后进行第一次烧成，得到表面具有凹陷的孔洞的砖体；

步骤D、在砖体的表面平整处打印胶水，然后在砖体的表面均匀布施干粒；

步骤E、对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收；

步骤F、将砖体干燥后进行第二次烧成，得到具有自然孔洞纹理的洞石砖。

2.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤B中，下陷墨水的喷墨量为55g/m²～65g/m²；

所述步骤C中，保护釉的布施量为650g/m²～700g/m²。

3.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，按照重量百分比计算，所述下陷墨水的化学组成包括：V₂O₅ 20～30％、Bi₂O₃ 50～60％、Ba₂CO₃ 7～8％、ZnO 3～4％、SiO₂ 3～4％、Al₂O₃ 3.5～4％、K₂O 0.5～1％和Na₂O 1～1.5％。

4.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，按照质量份计算，所述保护釉的原料包括钾长石20～25份、钠长石15～20份、方解石10～15份、硅灰石5～10份、高岭土10～15份、白云石4～8份、氧化锌2～6份、氧化铝1～5份、碳酸锶2～5份、碳酸钡5～10份和滑石2～5份。

5.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤C中，进行第一次烧成的烧成温度为1180℃～1210℃，烧成时间为45min～60min；

所述步骤F中，进行第二次烧成的烧成温度为1130℃～1180℃，烧成时间为50min～55min。

6.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤D中布施的干粒为透明干粒、闪光干粒或者有色干粒。

7.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤D中布施的干粒的目数为150目～250目。

8.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤E中，使用抽吸机对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收。

9.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤F在进行第二次烧成后还包括抛光处理：使用纳米防污抛光剂对砖体表面进行抛光处理。

10.一种具有自然孔洞纹理的洞石砖，其特征在于，使用如权利要求1～9任意一项所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺制备得到，包括坯体层、面釉层、孔洞纹理层、保护釉层和干粒层，所述面釉层设置于所述坯体层的上表面，所述孔洞纹理层和所述保护釉层共同覆盖于所述面釉层的上表面，所述孔洞纹理层相对于所述保护釉层向下凹陷形成多个孔洞，所述干粒层设置于所述保护釉层的上表面。