[发明专利]一种显微检测对焦系统及对焦方法

说明书

本发明涉及一种显微检测对焦系统及对焦方法，其包括：管透镜模组，管透镜模组包括至少两个调焦管透镜，每个所述调焦管透镜均对应设置有摄像装置；微驱控制设备，所述微驱控制设备与至少两个所述调焦管透镜连接，所述微驱控制设备通过控制所述调焦管透镜调整所述摄像装置的后焦距v，使不同的所述摄像装置分别对焦至待测产品的不同层。由于显微检测对焦系统设置了至少两个调焦管透镜，每个调焦管透镜上均设置有摄像装置，同时，通过微驱控制设备可以控制至少两个调焦管透镜调整对应的摄像装置的后焦距v，实现不同的摄像装置的后焦距v不同，使不同的摄像装置能够对焦至待测产品的不同层，因此，可以实现待测产品的多层同时对焦检测，节省时间。

技术领域

本发明涉及机器视觉检测领域，特别涉及一种显微检测对焦系统及对焦方法。

背景技术

随着现代生活和制造业对成像质量要求的不断提高，相机镜头检测已经成为所有相机和镜头生产和应用上必不可少的环节。随着半导体和面板制程的不断精细化和尺寸减小，检测精度渐渐的开始往晶圆级别、microled级别的检测精度靠拢，这个精度一般是亚um到数个um级别的检测精度，更具体一点是0.2um到5um之间的检测精度。

为了满足当前的um级别的检测精度，通常需要用到显微检测光学系统，譬如10X、20X、50X、100X显微物镜。一般而言，显微检测的倍率越大，景深越小，例如：常规0.14NA的三丰5X显微物镜的景深只有±15um；常规0.28NA的三丰10X显微物镜的景深只有±5um；常规0.42NA的三丰20X显微物镜的景深只有±3um；然而，往往有被测产品是透明的、多层的，层厚可能介于几um到几百um之间，对于这种产品，不仅要检测其上表面，也要检测透明层下表面。

相关技术中，基本都是使用多次扫描的方案来对被测产品的不同层进行检测，也即有几层高度待检，就扫描几次。比如，第一次对焦，薄膜表层进行扫描拍摄检测：离型膜上层；第二次调焦，对焦薄膜底层进行扫描拍摄检测：离型膜下层；第三次调焦：粘附层对焦；第四次调焦：PET膜上层对焦。这种每一层单独对焦的方法耗时较长。

因此，有必要设计一种新的显微检测对焦系统及对焦方法，以克服上述问题。

发明内容

本发明实施例提供一种显微检测对焦系统及对焦方法，以解决相关技术中有几层高度待检，就扫描几次，每一层单独对焦的方法耗时较长的问题。

第一方面，提供了一种显微检测对焦系统，其包括：管透镜模组，所述管透镜模组包括至少两个调焦管透镜，每个所述调焦管透镜均对应设置有摄像装置；微驱控制设备，所述微驱控制设备与至少两个所述调焦管透镜连接，所述微驱控制设备通过控制所述调焦管透镜调整所述摄像装置的后焦距v，使不同的所述摄像装置分别对焦至待测产品的不同层。

一些实施例中，所述微驱控制设备通过控制所述调焦管透镜沿各自的轴线移动，使所述摄像装置的后焦距v改变。

一些实施例中，所述管透镜模组还包括主管透镜，所述主管透镜延伸形成至少两个第一分支管透镜，所述第一分支管透镜通过所述微驱控制设备与所述调焦管透镜连接，所述调焦管透镜与相应的所述第一分支管透镜同轴设置。

一些实施例中，所述微驱控制设备包括驱动件以及与所述驱动件信号连接的导轨，所述调焦管透镜通过所述导轨与所述第一分支管透镜连接，且所述驱动件通过控制所述导轨沿所述调焦管透镜的轴线移动，使所述摄像装置的后焦距v改变。

一些实施例中，每个所述调焦管透镜上均设有独立的所述微驱控制设备，并通过各自独立的微驱控制设备连接至对应的所述第一分支管透镜。

一些实施例中，其中一个所述第一分支管透镜与所述主管透镜共轴线，另一个所述第一分支管透镜包括互相垂直连接的第一段和第二段，所述第一段与所述主管透镜连接，所述第二段通过所述微驱控制设备与对应的所述调焦管透镜连接；所述第一段垂直于所述主管透镜，且所述第一段与所述第二段的连接处设置有第一反射镜，所述第一段与所述主管透镜的连接处设置有第一半透半反镜。