[发明专利]切割倒模压力加热装置在审
申请号: | 202310553353.3 | 申请日: | 2023-05-16 |
公开(公告)号: | CN116533399A | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 殷志鹏;殷泽楠 | 申请(专利权)人: | 东莞市译码半导体有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D5/00;H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京鹏帆慧博知识产权代理有限公司 11903 | 代理人: | 祝辽原 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 模压 加热 装置 | ||
本发明提供了一种切割倒模压力加热装置,包括机架,所述机架的侧部设有调节机构,所述调节机构上设有转移机构,所述机架的前端设有切割台,所述切割台的上方通过驱动机构连接有切割机,所述切割台的后方设有固定台,所述固定台的上方设有倒模机构;将晶圆切割和倒模工序集成于同一装置中,有效降低了装置的占地面积,同时还能减少人工操作,在节省人力的同时避免了人工造成的晶圆损坏的问题。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,特别是涉及一种切割倒模压力加热装置。
背景技术
半导体加工过程中晶圆切割和倒模是两个重要环节,但目前这两个步骤均是采用单独的设备进行操作,设备占用空间较大,且晶圆在转移过程中需要人工操作,容易造成晶圆损坏。
因此,亟需一种切割倒模压力加热装置,能够解决现有晶圆加工过程中晶圆切割和倒模无法在同一设备完成的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种切割倒模压力加热装置,以解决上述现有晶圆加工过程中晶圆切割和倒模无法在同一设备完成的问题。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
本发明提供一种切割倒模压力加热装置,包括机架,所述机架的侧部设有调节机构,所述调节机构上设有转移机构,所述机架的前端设有切割台,所述切割台的上方通过驱动机构连接有切割机,所述切割台的后方设有固定台,所述固定台的上方设有倒模机构。
优选地,所述调节机构包括第一电动滑轨,所述第一电动滑轨的动力端连接有机械臂,所述机械臂的末端设有所述转移机构。
优选地,所述转移机构包括吸盘,所述吸盘与第一负压发生器连接。
优选地,所述切割台的侧部设有吸尘器。
优选地,所述驱动机构包括第二电动滑轨,所述第二电动滑轨设置于所述切割台的两侧,其动力端固定有龙门架,所述龙门架上设有第三电动滑轨,所述第三电动滑轨的动力端固定有旋转伸缩架,所述旋转伸缩架上设有所述切割机。
优选地,所述固定台的上表面设有吸附孔,所述吸附孔与第二负压发生器连接。
优选地,所述倒模机构包括电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的顶部连接有压杆,所述压杆的末端连接有压板,所述压板内设有半导体加热片。
优选地,还包括揭膜机构,所述揭膜机构包括第四电动滑轨,所述第四电动滑轨上通过支撑架可转动地设有粘辊。
优选地,所述支撑架上设有高度调节机构,所述高度调节机构包括支撑杆,所述支撑杆可滑动地限位于套管内,所述支撑杆的侧部设有限位孔,所述套管的侧部设有与所述限位孔相配合的限位螺钉。
本发明相对于现有技术取得了以下有益技术效果:
本发明提供的一种切割倒模压力加热装置,包括机架,所述机架的侧部设有调节机构,所述调节机构上设有转移机构,所述机架的前端设有切割台,所述切割台的上方通过驱动机构连接有切割机,所述切割台的后方设有固定台,所述固定台的上方设有倒模机构;将晶圆切割和倒模工序集成于同一装置中,有效降低了装置的占地面积,同时还能减少人工操作,在节省人力的同时避免了人工造成的晶圆损坏的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种切割倒模压力加热装置结构示意图;
图2为本发明提供的一种切割倒模压力加热装置驱动机构部分结构示意图;
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