[发明专利]一种测试载台及COC测试设备

说明书

本发明提供了一种测试载台及COC测试设备，属于芯片检测技术领域，其中，测试载台包括：载片台，所述载片台上设有至少两个尺寸不同的载片部。本发明提供的测试载台，载片台上设有至少两个不同尺寸的载片部，在对不同大小的芯片进行检测时，可以根据芯片的大小将芯片放置在对应尺寸的载片部上，避免在对芯片检测过程中因芯片尺寸问题更换载片台，保证芯片的检测效率，同时，将各种尺寸的芯片放置在最适合尺寸的载片台上，以保证芯片后部发出的光不会被载片台的多出的台面部分所遮挡。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种测试载台及COC测试设备。

背景技术

通讯激光器芯片，是一种把电路(包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。

随着半导体行业的发展，通讯激光器芯片厚度越做越薄，芯片的加工和检测精度越来越高。对于生产厂家制造的芯片尺寸以矩形最为常见，

芯片在生产过程中需要对芯片进行检测，检测时根据不同芯片的大小，需要更换对应尺寸的载片台，而更换载片台需要将先前安装的载片台拆卸下来，在安装对应尺寸的载片台，操作繁琐，且拆卸再安装费时费力，小芯片若是放在较大的载片台上时，芯片后部发出的光会被宽面遮挡，影响对芯片的检测。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中因芯片尺寸不同需要更换载片台，费时费力，同时，小芯片放在较大的载片台上后部发出的光易被遮挡，影响芯片检测的缺陷，从而提供一种测试载台及COC测试设备。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种测试载台，包括：

载片台，所述载片台上设有至少两个尺寸不同的载片部。

可选地，所述载片部上开设有适于吸附芯片的气孔，所述气孔适于连通抽气装置。

可选地，所述载片台侧面连接有气管接头，所述气管接头一端与所述气孔连通，另一端适于连通抽气装置。

可选地，所述载片部具有四个，分别为第一载片部、第二载片部、第三载片部及第四载片部，每个所述载片部通过气孔对应连通相应的抽气装置。

还提供了COC测试设备，包括上述的测试载台。

可选地，还包括机体，所述机体上安装有供给盒、收纳盒。

可选地，所述机体上还设有推板，所述测试载台安装在所述机体上，所述推板适于推动测试载台上的芯片以调整芯片的角度。

可选地，所述机体上还设有测试探针，所述测试探针适于接触芯片电极并对芯片进行供电。

可选地，所述机体上还设有第一测试组件及第二测试组件。

可选地，所述第一测试组件为PD接收器。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的测试载台，载片台上设有至少两个不同尺寸的载片部，在对不同大小的芯片进行检测时，可以根据芯片的大小将芯片放置在对应尺寸的载片部上，避免在对芯片检测过程中因芯片尺寸问题更换载片台，保证芯片的检测效率，同时，将各种尺寸的芯片放置在最适合尺寸的载片台上，以保证芯片后部发出的光不会被载片台的多出的台面部分所遮挡。

2.本发明提供的测试载台，载片部上开设有气孔，通过气孔可以将芯片进行吸附，避免芯片移位，可以对芯片进行快速检测，提高芯片检测效率。

3.本发明提供的测试载台，载片台上设有四个载片部，分别为第一载片部、第二载片部、第三载片部和第四载片部，可以更好的满足更多尺寸的芯片的检测，将芯片放置在对应的载片部上进行检测。

附图说明