[发明专利]显示面板在审
申请号: | 202310493622.1 | 申请日: | 2023-04-28 |
公开(公告)号: | CN116613171A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 姚学彬;张露 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/131;H10K59/65 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王倩娣 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
本发明公开了一种显示面板,包括透光区、至少部分围绕透光区的非显示区和至少部分围绕非显示区的显示区,显示面板还包括多条第一栅极信号线,位于衬底一侧,并在显示区中沿第一方向延伸且沿第二方向排布,第一栅极信号线包括位于透光区第一侧且位于显示区的第一走线部和位于透光区另一第二侧且位于显示区的第二走线部。多条第一栅极信号线还包括位于非显示区的第一连接线,第一走线部经第一连接线与第二走线部连接,第一连接线包括第一子段和第二子段,第一子段和第二子段并联连接。本方案能够减小第一栅极信号线在围绕透光区的非显示区和显示区的负载差异,有利于降低第一栅极信号线上传输的第一栅极信号的延迟,提高显示质量。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,人们对显示质量的要求越来越高。
显示面板的显示区内通常设置有孔,可用于放置摄像头组件。在现有技术中,孔两侧的信号线上传输信号的延迟存在差异,容易导致孔两侧的显示效果出现差异,降低显示质量。
发明内容
本发明提供了一种显示面板,以解决显示面板中孔两侧的显示效果不佳的问题。
根据本发明的一方面,提供了一种显示面板,包括透光区、至少部分围绕所述透光区的非显示区和至少部分围绕所述非显示区的显示区,所述显示面板还包括:
衬底;
多条第一栅极信号线,位于所述衬底一侧,并在显示区中沿第一方向延伸且沿第二方向排布,所述第一栅极信号线包括位于所述透光区第一侧且位于所述显示区的第一走线部和位于所述透光区第二侧且位于所述显示区的第二走线部,所述第一走线部和所述第二走线部均延伸至所述非显示区;所述第一方向和所述第二方向交叉且均垂直于所述显示面板的厚度方向;
所述第一栅极信号线还包括第一连接线,所述第一连接线位于所述非显示区,所述第一走线部经所述第一连接线与所述第二走线部连接,所述第一连接线包括第一子段和第二子段,所述第一子段和所述第二子段并联连接。
可选地,所述显示面板包括位于所述衬底一侧层叠设置的多层导电层;
同一所述第一栅极信号线中,所述第一子段和所述第二子段位于不同的导电层;
可选地,同一所述第一栅极信号线中,所述第一子段和所述第一走线部位于同一导电层;或者,
所述第一子段和所述第一走线部位于不同的导电层,且所述第二子段与所述第一走线部位于不同的导电层;
可选地,所述第一子段和所述第二子段通过过孔连接,所述第一走线部和所述第二走线部同层设置。
可选地,所述多层导电层包括第一导电层、第二导电层,所述第一导电层位于所述衬底一侧,所述第二导电层位于所述第一导电层远离所述衬底一侧;
所述多层导电层还包括第三导电层和/或第四导电层,所述第三导电层位于所述第一导电层靠近所述衬底一侧,所述第四导电层位于所述第二导电层远离所述衬底一侧;
所述第一走线部位于所述第一导电层,所述第一子段位于所述第一导电层或所述第二导电层,所述第二子段位于所述第三导电层或所述第四导电层。
可选地,在至少部分围绕所述透光区的非显示区内,所述第一子段在所述衬底上的垂直投影和所述第二子段在所述衬底上的垂直投影交错设置。
可选地,相邻两条所述第一栅极信号线对应的所述第一子段位于不同的导电层,且相邻两条所述第一栅极信号线对应的所述第二子段位于同一导电层;
可选地,各条所述第一栅极信号线对应的所述第一子段以所述第一导电层和所述第二导电层交替换线的方式排布。
可选地,所述显示面板还包括多条第二栅极信号线;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的