[发明专利]一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法，具体涉及微电子封装技术领域，包括以下成分及其重量份：热固性树脂10‑30份、弹性体20‑40份、增塑剂3‑8份。本发明克服现有制造ACF导电胶膜时需要用到溶剂对环境和人体造成影响的问题，避免对现有生产设备进行改造而提高生产成本，且采用二次阶梯热固化技术制备异方性导电胶膜，多种树脂复合搭配使用，即增强了胶膜粘结强度，也提高产品的可靠性，提升耐水解及耐湿热性能，采用阶梯升温式固化树脂方案，低温时体系中不饱和树脂固化，涂布成膜，高温时体系中环氧树脂固化交联，起到粘接作用，整个生产使用过程中无溶剂挥发，对环境和工人友好。

技术领域

本发明涉及微电子封装技术领域，更具体地说，本发明涉及一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法。

背景技术

随着电子设备向轻、薄、小的方向发展，传统的锡铅焊接工艺已不能满足要求，目前各式各样的异方性导电膜(ACF)已广泛应用于各种微电路的连接上，为电子设备的薄型化、小型化、挠型化作出了突出贡献。

现行的异方型导电胶膜基本上是由热固性树脂、导电粒子、固化剂、弹性体及一些助剂组成，在制造时需先将上述材料溶解到甲苯、丁酮等溶剂中，再刮涂到塑料薄膜上，经热风吹掉膜中的溶剂从而形成胶膜，再经粗分、细分、收卷制得异方性导电胶带，此种方法在生产过程中会产生大量有毒有害气体，对环境和工人健康造成极大伤害。

公开号为CN102634286A提出光热双重固化技术制备异方性导电胶带，以活性单体作为体系溶剂降低粘度，而后前期以光固化方式制造ACF胶膜，后期绑定时再以加热固化进行连接，此种方案虽能解决VOC排放和对人体危害，但制胶膜需用到光固化设备，对设备要求较高，且生产成本增高。

发明内容

本发明技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无溶剂型异方性导电胶，包括以下成分及其重量份：热固性树脂10-30份、弹性体20-40份、增塑剂3-8份、活性稀释剂/活性单体20-30份、填料2-6份、阻聚剂0.2-0.3份、导电粒子0.2-0.4份、偶联剂1-2份、潜固化剂5-15份、引发剂3-8份。

作为本发明技术方案的进一步改进，包括以下成分及其重量份：热固性树脂15-25份、弹性体25-35份、增塑剂4-6份、活性稀释剂/活性单体23-27份、填料3-5份、阻聚剂0.24-0.26份、导电粒子0.25-0.35份、偶联剂1.3-1.6份、潜固化剂8-12份、引发剂4-6份。

作为本发明技术方案的进一步改进，包括以下成分及其重量份：热固性树脂20份、弹性体30份、增塑剂5份、活性稀释剂/活性单体25份、填料4份、阻聚剂0.25份、导电粒子0.3份、偶联剂1.5份、潜固化剂10份、引发剂5份。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述热固性树脂具体为环氧树脂、不饱和、丙烯酸改性聚氨酯树脂或乙烯基酯中的任意一种或多种的组合。

一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜的制备方法，具体制备步骤如下：

步骤一、将热固性树脂、弹性体放入分散机中分散，加热融化，形成混合物；

步骤二、将增塑剂加入上述混合物中，并降温至60℃以下；

步骤三、将活性稀释剂/活性单体加入上述混合物中，温度不超过60℃；

步骤四、继续将填料、阻聚剂依次加入上述混合物中；

步骤五、继续将导电粒子加入上述混合物中；

步骤六、继续将偶联剂加入上述混合物中；