[发明专利]一种多层线路板热压叠合装置有效
申请号: | 202310449483.2 | 申请日: | 2023-04-24 |
公开(公告)号: | CN116600497B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 李建阳 | 申请(专利权)人: | 新沂合翎机械设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 盛时永 |
地址: | 221439 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 线路板 热压 叠合 装置 | ||
本发明涉及多层线路板生产技术领域,具体为一种多层线路板热压叠合装置,包括底板,所述底板的上表面左侧固定连接有两个前后对称的支撑连接腿,两个所述支撑连接腿的顶端共同固定连接有支撑安装框,所述支撑安装框的内侧固定连接有固定框,所述支撑安装框的内侧固定连接有位于固定框左侧的两个前后对称的原料放置架,通过拨动件和整理件的设置,在原料经过裁剪堆叠在固定框的内部之后,可以将堆叠在一起的多片原料快速地对齐,并且将多片原料集中在固定框的左后方,使多片原料的左后方顶角与固定框内部的左后方顶角对齐,可以使多片原料之间相互对齐的更加准确,提高原料热压的成品合格率,同时提高生产效率。
技术领域
本发明涉及多层线路板生产技术领域,具体为一种多层线路板热压叠合装置。
背景技术
多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,多层线路板在制造的过程中需要将制备线路板的多层原料进行叠合对齐,然后再通过热压装置对对齐的原料进行热压成型,最后制备成多层线路板,其中柔性电路板属于多层电路板中的一种。
公布号为CN113784550A的一项中国专利公开了一种PCB线路板叠合装置,包括底座、压合气缸、压合板、用于转动旋转座的旋转机构、驱动矩形围边进行上下移动的驱动机构、分离机构等,可在PCB线路板排序叠合后直接进行压合,无需对齐进行运转移动,避免浪费时间。
但是,上述技术方案存在以下缺点:1、该PCB线路板叠合装置在使用的过程中需要将多层原料逐一对齐之后再进行热压,导致整个线路板的加工时间较长,并且在原料对齐之后需要再移动至热压装置上进行热压操作,导致线路板制造生产的步骤增多,线路板的生产效率低。
2、线路板在进行热压之后线路板自身还存在一定余温,并且在加工成型之后需要堆叠在一起,在整个过程中工作人员需要佩戴防护用品进行操作,导致操作不方便,同时线路板堆叠在一起会造成最底部的线路板承受压力过大,容易造成损坏,线路板的报废率增高。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种多层线路板热压叠合装置,由以下具体技术手段所达成:一种多层线路板热压叠合装置,包括底板,所述底板的上表面左侧固定连接有两个前后对称的支撑连接腿,两个所述支撑连接腿的顶端共同固定连接有支撑安装框,所述支撑安装框的内侧固定连接有固定框,所述支撑安装框的内侧固定连接有位于固定框左侧的两个前后对称的原料放置架,所述固定框的前表面和右侧面均设置有整理组件,所述固定框的左侧面开设有多个进料口,多个所述进料口的位置处均设置有传送组件,所述固定框的后表面设置有支撑组件,所述支撑安装框上设置有切割组件,所述支撑安装框上固定连接有位于切割组件右侧的热压机,所述支撑安装框的下表面设置有摆放组件,所述底板的上表面右侧设置有收集组件。
进一步的,所述整理组件包括连接安装框,所述连接安装框的后表面前后贯穿滑动连接有两组上下对称的限位导杆,所述限位导杆的前端贯穿连接安装框的后表面与连接安装框前后滑动连接,左右设置的两个所述限位导杆远离连接安装框的一端共同固定连接有连接定板,所述连接定板的前端贯穿连接安装框的后表面与连接安装框前后滑动连接,两个所述连接定板的相对面之间设置有拨动件,所述固定框与连接定板正相对的一面固定连接有两个上下对称的导向限位条,两个所述导向限位条上从左至右共同设置有多个整理件,所述整理件的右侧固定连接有防护辊架。
进一步的,所述整理件包括倒n形安装架,两个上下设置的所述导向限位条上共同滑动连接有倒n形安装架,所述倒n形安装架的上下两个水平段上均通过螺栓固定连接有限位扣,所述倒n形安装架的两个水平段远离竖直段的一端相对面上均通过复位涡卷弹簧转动连接有连接轴,所述连接轴位于倒n形安装架水平段内部的圆周面上缠绕有拉绳,所述拉绳远离连接轴的一端与导向限位条固定连接,两个所述连接轴的相对面之间固定连接有整理辊,所述倒n形安装架的前表面固定连接有弧面板,所述倒n形安装架的上下表面均通过支撑弹簧滑动连接有导向杆,所述导向杆的后端与导向限位条固定连接。
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