[发明专利]一种用于判断晶棒节段的头尾的装置、方法及截断设备

说明书

本发明实施例公开了一种用于判断晶棒节段的头尾的装置、方法及截断设备，所述装置包括：电阻测量单元，所述电阻测量单元用于测量所述晶棒节段的第一端部的第一端部电阻值以及所述晶棒节段的第二端部的第二端部电阻值；判定单元，所述判定单元用于将所述第一端部电阻值和所述第二端部电阻值中较大的一者对应的端部判定为所述晶棒节段的头部并且将所述第一端部电阻值和所述第二端部电阻值中较小的一者对应的端部判定为所述晶棒节段的尾部。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆生产领域，尤其涉及一种用于判断晶棒节段的头尾的装置、方法及截断设备。

背景技术

在半导体晶圆的生产过程中，首先需要将通常利用直拉法拉制出的晶棒切割成多个晶棒节段，随后将每个晶棒节段通过比如多线切割的方式切割成薄片状的初始晶圆，然后使初始晶圆经历研磨、抛光以及可能的外延等处理之后，便可以获得成品晶圆。

对于直拉法拉制出的晶棒而言，晶棒是以非常缓慢的方式逐渐形成的，在时间上先形成的部分称作晶棒的头部，在时间上后形成的部分称作晶棒的尾部，另一方面，由于随着时间的推移拉晶环境发生变化，导致晶棒的头部和尾部的特性是不同的，因此需要对晶棒的头部和尾部以及所述多个晶棒节段的相应的头部和尾部进行识别，以便于后续处理工艺的操作和分析。

在现有的对所述多个晶棒节段的头部和尾部进行识别的方式中，通常会在拉制出的晶棒上设置标识，以便于在整根晶棒被切割成所述多个晶棒节段后，仍然能够借助于所设置的标识对所述多个晶棒节段的头部和尾部进行识别。但是，在这种方式中，可能会出现由于两个标识的设置距离不合理而导致切割出的单个晶棒节段上不存在两个分别用于标记头部和尾部的标识的情况，还可能由于切割处理导致标识消失进而同样出现单个晶棒节段上不存在两个分别用于标记头部和尾部的标识的情况。这样，导致晶棒节段的头部和尾部无法识别或者识别错误，对后续处理工艺的操作和分析产生影响。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种用于判断晶棒节段的头尾的装置、方法及截断设备，能够在晶棒被切割成多个晶棒节段后仍然能够对每个晶棒节段的头部和尾部进行识别，从而避免对后续处理工艺的操作和分析产生影响。

本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种用于判断晶棒节段的头尾的判断装置，所述判断装置包括：

电阻测量单元，所述电阻测量单元用于测量所述晶棒节段的第一端部的第一端部电阻值以及所述晶棒节段的第二端部的第二端部电阻值；

判定单元，所述判定单元用于将所述第一端部电阻值和所述第二端部电阻值中较大的一者对应的端部判定为所述晶棒节段的头部并且将所述第一端部电阻值和所述第二端部电阻值中较小的一者对应的端部判定为所述晶棒节段的尾部。

在优选实施例中，所述判断装置还包括：

输送单元，所述输送单元用于输送所述晶棒节段；

端部识别单元，所述端部识别单元用于在所述晶棒节段被输送期间确定所述晶棒节段的所述第一端部和所述第二端部处于了设定位置处，以便对所述晶棒节段的所述第一端部和所述第二端部进行测量。

在优选实施例中，所述端部识别单元包括：

信号发射器，所述信号发射器用于发射信号；

信号接收器，所述信号接收器用于接收所述信号发射器发射的所述信号；

其中，所述输送单元将所述晶棒节段输送成对所述信号的传播路径进行遮挡，以便所述端部识别单元在所述信号接收器从能够接收到所述信号转变成无法接收到所述信号的时刻，确定所述晶棒节段的一个端部处于所述传播路径处，并且所述端部识别单元在所述信号接收器从无法接收到所述信号转变成能够接收到所述信号的时刻，确定所述晶棒节段的另一端部处于所述传播路径处。