[发明专利]一种行星架铸造系统结构和铸造方法

权利要求书

1.一种行星架铸造系统结构，包括：行星架铸型(10)、冒口(20)和浇口(30)，所述行星架铸型(10)包括主体结构(11)和具有中心孔的环形板(12)，所述主体结构(11)包括由上至下依次连接的圆锥体(111)、圆台(112)和多个立柱(113)，其特征在于，

所述冒口(20)包括：明冒口(21)和暗冒口(22)，所述明冒口(21)设于所述圆锥体(111)上端，所述暗冒口(22)与所述立柱(113)一一对应，且连接至所述立柱(113)与所述环形板(12)的连接端面处；

所述浇口(30)具有第一端口(311)和位于其上端的第二端口(312)，所述第一端口(311)分别与多个所述暗冒口(22)相连通，所述第二端口(312)与所述明冒口(21)相连通；

还包括：第一砂芯(40)和第二砂芯(50)，

所述第一砂芯(40)，所述第一砂芯(40)适配在由多个立柱(113)限定的腔室(A)中，第二砂芯(50)适配在所述环形板(12)的中心孔中；

其中，所述立柱(113)与所述环形板(12)之间的连接端面为分型面(F)。

2.根据权利要求1所述的行星架铸造系统结构，其特征在于，

每个所述暗冒口(22)的下端设有第一内浇道(224)，所述第一端口(311)靠近所述环形板(12)下端设置，多个所述第一内浇道(224)均与所述浇口(30)的第一端口(311)相连通。

3.根据权利要求2所述的行星架铸造系统结构，其特征在于，

相邻的两个第一内浇道(224)之间通过第一横浇道(60)相连通，多个所述第一横浇道(60)之间通过第二横浇道(70)相连通，所述第一端口(311)与所述第二横浇道(70)相连通。

4.根据权利要求1所述的行星架铸造系统结构，其特征在于，

在所述明冒口(21)上配置有第二内浇道(90)，所述第二内浇道(90)倾斜向下与所述第二端口(312)相连通。

5.根据权利要求4所述的行星架铸造系统结构，其特征在于，

所述第二内浇道(90)设置在所述明冒口(21)高度的1/3-1/2处。

6.根据权利要求1所述的行星架铸造系统结构，其特征在于，

所述第一砂芯(40)、第二砂芯(50)均采用退让型材料制备，其中，第一砂芯(40)的吃砂量为80mm～100mm，所述第二砂芯(50)的吃砂量为50mm～80mm。

7.根据权利要求1所述的行星架铸造系统结构，其特征在于，

所述第一砂芯(40)与所述腔室(A)接触的拐角处设有洛铁矿砂层。

8.根据权利要求1所述的行星架铸造系统结构，其特征在于，

所述暗冒口(22)上设有第一出气孔(225)，所述第一砂芯(40)与第二砂芯(50)均通过通气绳引接至砂型中。

9.根据权利要求1所述的行星架铸造系统结构，其特征在于，

所述暗冒口(22)包括：

冒口本体(221)，沿着上下方向延伸；

冒口颈(222)，一端与所述冒口本体(221)相连通，另一端沿着水平方向延伸至所述立柱(113)与所述环形板(12)的连接端面处，其中，所述冒口颈(222)包覆其所对应的连接端面。

10.一种如权利要求1至权利要求9中任意一项所述的行星架铸造系统结构的行星架铸造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

通过浇口(30)注入金属液；

所述金属液经由第一端口(311)进入第一内浇道(224)，金属液由第一内浇道(224)进入暗冒口(22)，并由暗冒口(22)进入行星架铸型(10)中直至填充整个行星架铸型(10)的型腔；

继续向浇口(30)注入金属液，金属液上升至第二端口(312)处，并由第二端口(312)进入明冒口(21)直至浇注完成。