[发明专利]一种发光器件

说明书

本发明涉及一种发光器件，包括半透明塑胶框架，所述半透明塑胶框架的内部设置有填充槽，所述填充槽的底端内壁固定连接有氮化镓芯片，所述填充槽的内部填充有透明胶体，且透明胶体覆盖氮化镓芯片，所述半透明塑胶框架的顶端外壁固定连接有遮光反射胶体，且遮光反射胶体覆盖在透明胶体的顶面，所述半透明塑胶框架的底端外壁固定连接有铜片端子镀银，所述半透明塑胶框架内壁与平面夹角保持在140°以下，所述氮化镓芯片包括正极和负极，所述氮化镓芯片的正极和负极同时连接有导电线材，本发明公开的发光器件具有能有效提高光线的提高边缘光均匀性，有利于灯球与灯珠之间的距离排布的效果。

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种发光器件。

背景技术

发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。

在背光显示，LED已成功取代传统热光源，成为背光显示的主流使用光源，目前主流LED光源均采用支架上点扩大发光角度的透镜胶进行直下式背光方案，或平面光源使用侧入式发光方案，前者需增厚背光产品的厚度，以达到亮度均匀的效果，后者因侧入式发光方案灯珠数量限制，能达到亮度均匀，但亮度较低。

发明内容

本发明公开一种发光器件，旨在解决平面光源不能更好的适应直下式背光产品的技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种发光器件，包括半透明塑胶框架，所述半透明塑胶框架的内部设置有填充槽，所述填充槽的底端内壁固定连接有氮化镓芯片，所述填充槽的内部填充有透明胶体，且透明胶体覆盖氮化镓芯片，所述半透明塑胶框架的顶端外壁固定连接有遮光反射胶体，且遮光反射胶体覆盖在透明胶体的顶面，所述半透明塑胶框架的底端外壁固定连接有铜片端子镀银，所述半透明塑胶框架内壁与平面夹角保持在140°以下，所述遮光反射胶体的厚度在80-200微米。

通过设置有半透明塑胶框架，基于半透明塑胶框架内壁设置发散角，发散角始终保持在140°以下，当氮化镓芯片在铜片端子镀银的作用下发光时，其发出的光线通过发散角的折射，能有效提高光线的提高边缘光均匀性，有利于灯球与灯珠之间的距离排布，均匀发散角的结构设计，能全面使用于直下式背光产品，因产品发光亮度均匀的效果，可有效控制产品的设计距离，无需增加厚度使LED发光均匀，达到有益的效果。

在一个优选的方案中，所述氮化镓芯片包括正极和负极，所述氮化镓芯片的正极和负极同时连接有导电线材，所述填充槽的底端内壁设置有平面镀银功能区，所述氮化镓芯片设置在平面镀银功能区内，所述半透明塑胶框架的内壁与平面夹角为80°，所述半透明塑胶框架的内壁与平面夹角为90°，所述半透明塑胶框架的内壁与平面夹角为100°，所述半透明塑胶框架的内壁与平面夹角为120°，所述半透明塑胶框架的内壁与平面夹角为140°。

通过设置有多个角度的发散角，其中发散角包括80°、90°、100°、120°和140°，不同的角度带来的折射角度也不同，便于提供不同的折射效果，使发散角角度能更适用于不同的灯光需求，具有更高的适配性。

由上可知，一种发光器件，包括半透明塑胶框架，所述半透明塑胶框架的内部设置有填充槽，所述填充槽的底端内壁固定连接有氮化镓芯片，所述填充槽的内部填充有透明胶体，且透明胶体覆盖氮化镓芯片，所述半透明塑胶框架的顶端外壁固定连接有遮光反射胶体，且遮光反射胶体覆盖在透明胶体的顶面，所述半透明塑胶框架的底端外壁固定连接有铜片端子镀银，所述半透明塑胶框架内壁与平面夹角保持在140°以下，所述遮光反射胶体的厚度在80-200微米。本发明提供的发光器件具有能有效提高光线的提高边缘光均匀性，有利于灯球与灯珠之间的距离排布的技术效果。

附图说明