[发明专利]分选装置在审

专利信息
申请号: 202310379432.7 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116313924A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 朱亮;谢龙辉;吴霏霏;张夫明;黄张楠 申请(专利权)人: 浙江求是半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B07C5/36
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 尉立
地址: 311199 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 分选 装置
【说明书】:

发明实施例提供一种分选装置,所述分选装置包括吸附模组、分选传送带和分选驱动件,吸附模组具有多个吸附孔,多个吸附孔沿第一方向间隔排布,分选传送带的部分设在吸附模组具有吸附孔的一侧,分选驱动件与分选传送带相连,以用于驱动分选传送带的部分沿第一方向和第二方向移动,第二方向为第一方向的反向。本发明实施例的分选装置在吸附模组的一侧设有分选传送带,通过分选驱动件驱动分选传送带沿第一方向和第二方向移动,以实现物料分选,结构较为简单。

技术领域

本发明涉及分选技术领域,具体涉及一种分选装置。

背景技术

硅片生产过程中会对硅片是否具有缺陷以及具有何种缺陷进行检测,并根据检测结果将硅片进行分选。相关技术中,用于硅片的分选装置包括吸附模组、第一支线模组和第二支线模组,吸附模组用于吸附硅片,第一支线模组与吸附模组交错设置,以用于驱动被吸附的硅片向左移动,第二支线模组与吸附模组交错设置,以用于驱动被吸附的硅片向右移动。但是,相关技术中用于硅片的分选装置结构较为复杂。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的实施例提出一种分选装置,该分选装置在吸附模组的一侧设有分选传送带,通过分选驱动件驱动分选传送带沿第一方向和第二方向移动,以实现物料分选,结构较为简单。

本发明实施例的分选装置包括:

吸附模组,所述吸附模组具有多个吸附孔,多个所述吸附孔沿第一方向间隔排布;

分选传送带,所述分选传送带的部分设在所述吸附模组具有所述吸附孔的一侧;

分选驱动件,所述分选驱动件与所述分选传送带相连,以用于驱动所述分选传送带的部分沿所述第一方向和第二方向移动,所述第二方向为所述第一方向的反向。

本发明实施例的分选装置在吸附模组的一侧设有分选传送带,通过分选驱动件驱动分选传送带沿第一方向和第二方向移动,以实现物料分选,结构较为简单。

在一些实施例中,所述吸附模组包括:

模组本体,所述模组本体具有多个所述吸附孔;

封堵件,所述封堵件设在所述模组本体具有所述吸附孔的一侧,以用于封堵和释放所述吸附孔;

封堵驱动件,所述封堵驱动件与所述封堵件相连,以驱动所述封堵件沿所述第一方向和所述第二方向移动。

在一些实施例中,所述吸附模组还包括电磁阀,所述电磁阀与所述封堵驱动件电连接,以控制所述封堵驱动件沿第一方向移动或沿第二方向移动。

在一些实施例中,所述吸附孔包括第一吸附孔和第二吸附孔,所述第一吸附孔为多个,多个所述第一吸附孔位于所述模组本体的一端,所述第二吸附孔为多个,多个所述第二吸附孔位于所述模组本体的另一端;

所述封堵件包括第一封堵件和第二封堵件,所述第一封堵件设在所述模组本体的一端,以用于封堵和释放多个所述第一吸附孔,所述第二封堵件设在所述模组本体的另一端,以用于封堵和释放多个所述第二吸附孔;

所述封堵驱动件包括第一封堵驱动件和第二封堵驱动件,所述第一封堵驱动件与所述第一封堵件相连,所述第二封堵驱动件与所述第二封堵件相连;

所述电磁阀包括第一电磁阀和第二电磁阀,所述第一电磁阀与所述第一封堵驱动件电连接,所述第二电磁阀与所述第二封堵驱动件电连接。

在一些实施例中,所述模组本体包括第一模组本体和第二模组本体,所述第一模组本体和所述第二模组本体在第三方向上间隔排布,所述第三方向正交于所述第一方向,

所述第一封堵件设在所述第一模组本体和第二模组本体的一端,所述第二封堵件设在所述第一模组本体和第二模组本体的另一端,

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