[发明专利]显示面板在审
申请号: | 202310372350.X | 申请日: | 2023-04-10 |
公开(公告)号: | CN116364725A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 陈玠鸣;林彬成;简伯儒;廖达文 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
一种显示面板包含下部基板、发光二极管芯片与上部基板。下部基板包含介电层、第一电极垫与第二电极垫。第一电极垫位于介电层上。第二电极垫位于介电层上,相邻第一电极垫,且第一电极垫与第二电极垫用以提供不同电位。发光二极管芯片包含位于相对两侧的第一电极与第二电极,第一电极电性连接第一电极垫。上部基板在下部基板与发光二极管芯片上,上部基板包含载板、上部堤岸结构与透明导电层。载板具有面向下部基板的表面。上部堤岸结构设置在表面。透明导电层覆盖载板的表面与上部堤岸结构,透明导电层电性连接第二电极与第二电极垫。
技术领域
本公开的一些实施方式涉及一种显示面板。
背景技术
发光二极管显示器为现今常见的显示器之一。一般而言,制造发光二极管显示器时,需进行巨量转移工艺,以将大量的发光二极管芯片转移至特定载板上。接着,在发光二极管芯片与载板上形成透明导电层,以将发光二极管芯片的电极与载板上的电极电性连接。当发光二极管芯片的电极与载板上的电极无法有效连接时,便容易造成发光二极管芯片失效。
发明内容
本公开的一些实施方式提供一种显示面板,包含下部基板、发光二极管芯片与上部基板。下部基板包含介电层、第一电极垫与第二电极垫。第一电极垫位于介电层上。第二电极垫位于介电层上,相邻第一电极垫,且第一电极垫与第二电极垫用以提供不同电位。发光二极管芯片包含位于相对两侧的第一电极与第二电极,第一电极电性连接第一电极垫。上部基板在下部基板与发光二极管芯片上,上部基板包含载板、上部堤岸结构与透明导电层。载板具有面向下部基板的表面。上部堤岸结构设置在表面。透明导电层覆盖载板的表面与上部堤岸结构,透明导电层电性连接第二电极与第二电极垫。
在一些实施方式中,上部堤岸结构的任一者的侧面与载板的表面形成夹角,夹角小于或等于50度。
在一些实施方式中,下部基板还包含多个下部堤岸结构,排列于介电层上,下部堤岸结构在上部堤岸结构下。
在一些实施方式中,显示面板还包含导电材料,导电材料于下部基板的垂直投影与上部堤岸结构于下部基板的多个垂直投影重叠,且电性连接透明导电层与第二电极垫。
在一些实施方式中,导电材料为金属或导电胶。
在一些实施方式中,导电材料的高度大致等于下部堤岸结构的高度。
在一些实施方式中,上部堤岸结构为吸光材料。
在一些实施方式中,下部堤岸结构为反光材料。
在一些实施方式中,显示面板还包含反光层,位于上部堤岸结构与透明导电层之间。
在一些实施方式中,上部堤岸结构的其中一者包含上部与下部,上部堤岸结构的其中一者的下部相邻下部堤岸结构,上部于下部基板的垂直投影与下部于下部基板的垂直投影重叠,下部于下部基板的垂直投影与第二电极垫于下部基板的垂直投影重叠。
在一些实施方式中,上部堤岸结构的其中一者包含上部与下部,上部堤岸结构的第二堤岸结构相邻下部堤岸结构。
综上所述,本公开的一些实施方式可用于减少显示面板的透明导电层断线的风险。具体而言,可降低透明导电层的坡度来降低透明导电层断线的风险。如此一来,可减少发光二极管芯片因透明导电层断线而失效的几率。
附图说明
图1示出本公开的一些实施方式的显示面板的横截面视图。
图2示出图1的发光二极管晶的横截面视图。
图3A示出图1的上部基板的仰视图。
图3B示出图1的下部基板的俯视图。
图4至图7示出制造显示面板的工艺的横截面视图。
图8示出本公开的另一些实施方式的显示面板的横截面视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的