[发明专利]一种膏状树脂、其制备方法及其应用

说明书

本发明提供了一种膏状树脂，由以下原料制备得到：树脂基质组合物10～30wt％，多孔球形硅胶0.5～5wt％，改性无机填料60～85wt％，链转移剂0.1～5.0wt％，添加剂余量；所述树脂基质组合物中包括聚合树脂单体、活性稀释剂、光引发剂和光引发促进剂。本申请提供的膏霜树脂通过加入多孔球形硅胶，降低了膏状树脂对牙科树脂充填器械的黏附，提高了临床操作便利性，同时引入CTA链转移剂，降低聚合收缩率，减少继发龋发生。

技术领域

本发明涉及医用材料技术领域，尤其涉及一种膏状树脂、其制备方法及其应用。

背景技术

齿科修复用光固化复合树脂主要由可聚合的树脂基质、无机填料、光引发体系和其他助剂组成，因其美观、易操作和生物相容性好等特点，满足了临床医生和患者对牙齿美容修复的需求，已成为牙体缺损治疗应用最广泛的修复材料，但是光固化复合树脂材料固化时发生的聚合收缩严重影响了修复体的使用寿命。

传统的牙科复合树脂聚合后体积收缩率大，其体积收缩率一般超过2％，由此破坏了修复体的边缘封闭，引起釉质折裂、牙尖断裂、充填后敏感、微渗漏和继发龋等，严重影响了修复体的长期使用，因此通过各种途径控制光固化复合树脂的聚合收缩是牙科树脂材料研究的热点问题；如已经通过添加超支化单体、纳米凝胶或纳米管以及低收缩性添加剂或可膨胀填料来降低聚合收缩。具体的，公开号为CN111228124A的中国专利公开了通过添加一种具有特殊结构的烯丙基砜或乙烯基砜酯作为转移剂，它们引起材料的交联，其中交联不稳定，并且可在聚合期间裂解和重整，可减小聚合收缩率。WO2015/057413A1公开了在烯丙基位置含有二硫基的加成-断裂低聚物，添加到可自由基聚合材料中，其中不稳定的键可以在聚合期间裂解和重整，可减小聚合收缩率。

但上述专利具有低收缩应力的复合材料固化后力学强度降低比较明显(挠曲强度＜110Mpa)，而且对降低聚合收缩率的作用效果存在不足(聚合收缩率大于1.5％)。此外，现有的齿科修复用膏状树脂普遍存在黏器械的问题，操作过程中由器械引起的树脂形变越大，操作便利性越差，不利于医生雕刻树脂形状。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种膏状树脂，其作为齿科修复用材料，可减少对器械的黏附，且可降低收缩应力和减少聚合收缩率。

有鉴于此，本申请提供了一种膏状树脂，由以下原料制备得到：

添加剂余量；

所述树脂基质组合物中包括聚合树脂单体、活性稀释剂、光引发剂和光引发促进剂；

所述链转移剂具有式(Ⅰ)所示的结构；

其中，R选自S、羰基或苯基。

优选的，所述多孔球形硅胶的制备方法具体为：

将水性硅溶胶和尿素、甲醛混合，在酸性条件下共聚，得到复合球形；

将所述复合球形高温灰化后再高温烧结，得到多孔球形硅胶。

优选的，所述改性无机填料的制备方法具体为：

将填料与有机溶剂混合，得到填料料浆；

将硅烷偶联剂进行预水解反应后再与所述填料料浆混合，反应后干燥。

优选的，所述改性无机填料由质量比为(2～20)：1的无机颗粒填料和无机超微颗粒；所述无机颗粒填料选自玻璃粉、锶玻璃粉、二氧化硅、复合氧化物颗粒、陶瓷类、氧化锆和氟化镱一种或多种，其平均粒径为0.5-1.0μm；所述无机超微颗粒选自二氧化硅、氧化铝、氧化锆、羟基磷灰石、氧化锌、磷酸钙、复合氧化物颗粒和氟化镱一种或多种，其平均粒径为0.05～0.2μm。