[发明专利]一种膏状树脂、其制备方法及其应用在审

专利信息
申请号: 202310354992.7 申请日: 2023-04-04
公开(公告)号: CN116327609A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 吴昌鸿;赖锦锋;庞心宽;闭港源;唐辰屿 申请(专利权)人: 桂林凯文彼德科技有限公司
主分类号: A61K6/891 分类号: A61K6/891;A61K6/71;A61K6/76;C08F222/20;C08F2/48;C08F2/38
代理公司: 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 代理人: 薛晨光
地址: 541100 广西壮族自治区桂林市临桂区临桂*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 膏状 树脂 制备 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种膏状树脂,由以下原料制备得到:

添加剂余量;

所述树脂基质组合物中包括聚合树脂单体、活性稀释剂、光引发剂和光引发促进剂;

所述链转移剂具有式(Ⅰ)所示的结构;

其中,R选自S、羰基或苯基。

2.根据权利要求1所述的膏状树脂,其特征在于,所述多孔球形硅胶的制备方法具体为:

将水性硅溶胶和尿素、甲醛混合,在酸性条件下共聚,得到复合球形;

将所述复合球形高温灰化后再高温烧结,得到多孔球形硅胶。

3.根据权利要求1所述的膏状树脂,其特征在于,所述改性无机填料的制备方法具体为:

将填料与有机溶剂混合,得到填料料浆;

将硅烷偶联剂进行预水解反应后再与所述填料料浆混合,反应后干燥。

4.根据权利要求1或3所述的膏状树脂,其特征在于,所述改性无机填料由质量比为(2~20):1的无机颗粒填料和无机超微颗粒;所述无机颗粒填料选自玻璃粉、锶玻璃粉、二氧化硅、复合氧化物颗粒、陶瓷类、氧化锆和氟化镱一种或多种,其平均粒径为0.5-1.0μm;所述无机超微颗粒选自二氧化硅、氧化铝、氧化锆、羟基磷灰石、氧化锌、磷酸钙、复合氧化物颗粒和氟化镱一种或多种,其平均粒径为0.05~0.2μm。

5.根据权利要求1所述的膏状树脂,其特征在于,所述聚合树脂单体选自双酚A-二甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸氨酯甲酸酯和芳香簇二甲基丙烯酸二异氰酸酯中的一种或多种;所述活性稀释剂选自三乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯和1,6-己二醇二丙烯酸酯中的一种或多种;所述光引发剂选自樟脑醌,所述光引发促进剂选自对-N,N-二甲氨基苯甲酸乙酯。

6.根据权利要求1或2所述的膏状树脂,其特征在于,所述多孔球形硅胶的平均粒径为0.2~5μm,比表面积为1000~1500m2/g。

7.根据权利要求1所述的膏状树脂,其特征在于,所述树脂基质组合物中还包括阻聚剂和抗老化剂,所述阻聚剂选自4-甲氧基苯酚,所述抗老化剂选自2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮。

8.根据权利要求1所述的膏状树脂,其特征在于,所述添加剂包括经过硅烷偶联剂处理的二氧化钛,所述二氧化钛的平均粒径为50~80nm。

9.权利要求1所述的膏状树脂的制备方法,包括以下步骤:

将聚合树脂单体、活性稀释剂、光引发剂和光引发促进剂混合,得到树脂基质组合物;

将树脂基质组合物、多孔球形硅胶、改性无机填料、链转移剂和添加剂混合,得到膏状树脂。

10.一种齿科修复用材料,包括膏状树脂,所述膏状树脂为权利要求1~8任一项所述的膏状树脂或权利要求9所述的制备方法所制备的膏状树脂。

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