[发明专利]均温板及均温板制作方法

说明书

本发明提供了一种均温板及均温板制作方法，均温板包括包相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体均具有曲面结构和/或段差结构，第一壳体包括用于与热源接触的底壁，第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，底壁上设置有毛细结构，顶壁上设置有朝向底壁的多个支撑柱，支撑柱用于在第一壳体和第二壳体弯曲成型和/或段差成型过程中支撑第一壳体和第二壳体，相邻支撑柱之间形成蒸汽通道，该均温板的顶壁上设置有朝向底壁的多个支撑柱，能够防止第一壳体和第二壳体弯曲成型和/或段差成型过程中变形凹陷，该第一壳体和第二壳体具有曲面结构和/或段差结构，解决了带有曲面和段差的电子产品芯片散热问题。

技术领域

本发明属于电子产品散热技术领域，更具体地说，是涉及一种均温板及均温板制作方法。

背景技术

随着电子产品小型化发展，产品空间不断压缩，原有被动散热方案实际的对流换热面积变小，造成芯片原有功耗产品的热量累积，使得产品局部温度过高，影响正常体验。而均温板可以单独作为一种散热解决方案来传热和散热，能非常有效地将热量均匀地横向扩散到一个表面。

现有均温板的外形一般为扁平状，其中扁平状的外形也能够实现与IC芯片表面接触，降低热阻，然而现有的均温板平板结构的外形无法适用曲面电子产品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种均温板及均温板制作方法，以解决现有技术中存在的均温板平板结构的外形无法适用曲面电子产品的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：本发明第一方面提供一种均温板，包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体，所述第一壳体和所述第二壳体均具有曲面结构和/或段差结构；

所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有毛细结构，所述顶壁上设置有朝向所述底壁的多个支撑柱，所述支撑柱用于在所述第一壳体和所述第二壳体弯曲成型和/或段差成型过程中支撑所述第一壳体和所述第二壳体，相邻所述支撑柱之间形成蒸汽通道。

在一实施例中，所述均温板的外轮廓在水平方向上的投影为矩形，所述均温板长度方向弯曲呈弧形。

在一实施例中，所述支撑柱包括一排第一支撑柱，所述第一支撑柱为长条状支撑柱，所述长条状支撑柱的延伸方向与所述第二壳体的长度方向平行，相邻所述第一支撑柱间隔设置，相邻所述第一支撑柱之间设置有多个第二支撑柱，多个所述第二支撑柱呈阵列排列。

在一实施例中，所述第二支撑柱为圆柱形支撑柱。

在一实施例中，所述支撑柱沿第二壳体长度方向上设置有多排，每排所述支撑柱包括沿所述第二壳体的长度方向设置的多个第三支撑柱以及沿所述第一壳体的宽度方向设置的多个第四支撑柱，所述第三支撑柱和所述第四支撑柱相间设置，相邻两排所述支撑柱的所述第三支撑柱在所述第二壳体的长度方向侧面上的投影至少部分重叠。

在一实施例中，所述支撑柱沿第二壳体长度方向上设置有多排，每排所述支撑柱均包括间隔设置的多个第五支撑柱，相邻两排所述第五支撑柱在所述第二壳体的长度方向侧面上的投影至少部分重叠。

在一实施例中，所述支撑柱沿第二壳体长度方向上设置有多排，每排所述支撑柱均包括间隔设置的多个第六支撑柱，每排上的相邻两个所述第六支撑柱之间具有预设间距，相邻两排上的所述第六支撑柱交错设置。

在一实施例中，所述均温板的侧面具有内凹结构。

本发明第二方面提供一种均温板制作方法，所述均温板为上述所述均温板，所述方法包括：

在第一壳体上制作毛细结构；

在第二壳体上制作支撑柱，所述支撑柱用于在所述第一壳体和所述第二壳体弯曲成型和/或段差成型过程中支撑所述第一壳体和所述第二壳体；

焊接所述第一壳体和所述第二壳体形成平面均温板；