[发明专利]一种TOPcon电池中选择性发射极和PN结的制作方法在审
申请号: | 202310336865.4 | 申请日: | 2023-03-24 |
公开(公告)号: | CN116387378A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 王树林;李鹏飞;王英杰 | 申请(专利权)人: | 浙江求是半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/0224;H01L31/06;H01L31/18 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尉立 |
地址: | 311199 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 topcon 电池 选择性 发射极 pn 制作方法 | ||
本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种TOPcon电池中选择性发射极和PN结的制作方法。本发明提供的TOPcon电池中选择性发射极和PN结的制作方法,包括以下步骤:(1)采用制绒工艺在N型硅片表面制作绒面金字塔,得到预处理N型硅片;(2)采用等离子增强化学气相沉积在预处理N型硅片的正面依次沉积硼硅玻璃和SiOsubgt;2/subgt;层;(3)对沉积有硼硅玻璃和SiOsubgt;2/subgt;层的正面的选择性重掺杂发射极区域进行激光处理形成重掺杂区域,然后再进行退火处理形成轻掺杂区域;(4)去除表面残留的硼硅玻璃和SiOsubgt;2/subgt;层,并刻蚀去除边缘PN结。
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种TOPcon电池中选择性发射极和PN结的制作方法。
背景技术
目前太阳能主流硅电池PERC+的量产效率为23.4%,已接近极限效率24.5%,提升难度越来越大,而TOPcon电池只需在PERC+的基础上增加2~3道工序,其量产效率现已超过25%,有望取代PERC+成为下一代主流电池技术。
硼扩散是TOPcon电池制造关键工序之一,常采用高温热扩散方式制作PN结。但是由于硼和硅自身的性质,导致扩散温度接近1050℃,1050℃的高温已接近炉管的最高温度,使生产的危险系数增大,同时扩散时间是常规磷扩散的2~3倍,生产效率较低。此外,高温扩散工艺获得的在硅片表面生长的硼硅玻璃(BSG)中的硼含量较低,采用选择性发射极(SE)技术以BSG为硼源进行诱导重掺杂的难度增大,进一步制约了TOPcon后续的效率提升。因此,需要对制作TOPcon电池的选择性发射极进行研究改进。
发明内容
本发明是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识做出的:
由于硼在Si中的固溶度小于在SiO2中的固溶度,采用管式设备高温扩散,需要将扩散温度控制在在1050℃左右,导致升温、扩散、降温过程用时过长,硼扩散工艺时间在240min左右,造成产能过低。
此外,采用管式扩散设备沉积硼发射极时生长的BSG中硼含量较低,直接叠加SE技术难度大,在工业生产中难以实现。
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的实施例提出一种TOPcon电池中选择性发射极和PN结的制作方法,采用等离子增强化学气相沉积的方法制得的BSG中的硼原子浓度高于5×1020atoms/cm3,同时能在较低的温度下进行沉积,并且与现有技术相比,沉积的时间更短,能够提高产能。
本发明实施例的TOPcon电池中选择性发射极和PN结的制作方法,包括以下步骤:
(1)采用制绒工艺在N型硅片表面制作绒面金字塔,得到预处理N型硅片;
(2)采用等离子增强化学气相沉积在所述步骤(1)得到的预处理N型硅片的正面依次沉积硼硅玻璃和SiO2层;
(3)对沉积有硼硅玻璃和SiO2层的正面的选择性重掺杂发射极区域进行激光处理形成重掺杂区域,然后再进行退火处理形成轻掺杂区域;
(4)去除表面残留的硼硅玻璃和SiO2层,同时刻蚀去除边缘PN结。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江求是半导体设备有限公司,未经浙江求是半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310336865.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的