[发明专利]一种OLED显示器焊接异常检测结构及制备、检测方法

权利要求书

1.一种OLED显示器焊接异常检测结构，包括印制电路板及其上相连的显示屏，所述显示屏上的多个金属PAD与所述印制电路板上对应的金手指通过金属线相连，多根金属线上覆盖有保护胶层Ⅰ，其特征在于，所述保护胶层Ⅰ外侧的显示器上设置有多个与所述金属PAD一一对应且电连接的测试点位Ⅰ，所述保护胶层Ⅰ外侧的印制电路板上设置有多个与所述金手指一一对应且电连接的测试点位Ⅱ。

2.根据权利要求1所述的OLED显示器焊接异常检测结构，其特征在于：所述测试点位Ⅰ与所述金属PAD的制备工艺相同，均由金属材质通过金属沉积和刻蚀工艺制备而成，采用的金属材质包括铝、钛、钨或其两种及两种以上的叠层金属；

所述测试点位Ⅱ与所述金手指的制备工艺相同，均由金属材质通过金属沉积和刻蚀工艺制备而成，采用的金属材质包括金或镍钯金；

所述测试点位Ⅰ和测试点位Ⅱ上均覆盖有保护胶层Ⅱ。

3.根据权利要求1所述的OLED显示器焊接异常检测结构，其特征在于：所述测试点位Ⅰ与对应的金属PAD之间通过显示屏内的线路Ⅰ电连接。

4.根据权利要求1所述的OLED显示器焊接异常检测结构，其特征在于：所述测试点位Ⅱ与对应的金手指之间通过印制电路板内的线路Ⅱ电连接。

5.根据权利要求1所述的OLED显示器焊接异常检测结构，其特征在于：所述显示屏上的金属PAD数量n≥70，相邻两个金属PAD的中心距P_i为100um～300um，每个金属PAD的几何中心与显示屏实际显示区边界E_a之间的距离D_pe为500um～1000um，所述测试点位Ⅰ与显示屏实际显示区边界E_a之间的距离D_te＝1/2～1D_pe。

6.根据权利要求1所述的OLED显示器焊接异常检测结构，其特征在于：所述金属PAD的面积A_p为2500um²～40000um²，所述测试点位Ⅰ的面积A_t＝0.5～0.8A_p；所述显示屏上每组金属PAD与测试点位Ⅰ几何中心之间的连线与对应金属线的连线方向一致。

7.根据权利要求5所述的OLED显示器焊接异常检测结构，其特征在于：所述金手指的数量大于所述金属PAD的数量，相邻两个金手指的中心距q_i为100um～300um，每个金手指的几何中心与印制电路板远离显示屏的边界e_p之间的距离d_fe为500um～1000um，每个测试点位Ⅱ与印制电路板远离显示屏的边界e_p之间的距离d_te＝1/2～1d_fe。

8.根据权利要求1所述的OLED显示器焊接异常检测结构，其特征在于：所述金手指的面积a_f为2500um²～40000um²，所述测试点位Ⅱ的面积a_t＝0.3～0.5a_f；所述印制电路板上每组金手指与测试点位Ⅱ几何中心之间的连线与对应金属线的连线方向一致。

9.一种如权利要求1～8任意一项所述的OLED显示器焊接异常检测结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在显示屏上制备与每个金属PAD相对应的测试点位Ⅰ，在印制电路板上制备与每个金手指相对应的测试点位Ⅱ；

步骤2：将印制电路板与显示屏固晶相连；

步骤3：使用打线工艺将显示屏上的金属PAD与印制电路板上对应的金手指通过金属线连接；

步骤4：在多根金属线上涂布覆盖保护胶层Ⅰ，并进行固化；

步骤5：在测试点位Ⅰ和测试点位Ⅱ上涂布覆盖保护胶层Ⅱ，并进行固化。

10.一种OLED显示器焊接异常检测方法，运用如权利要求1～8任意一项所述的检测结构，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将检测结构放置在UV解胶机中，将测试点位Ⅰ和测试点位Ⅱ上覆盖的保护胶层Ⅱ去除，使测试点位Ⅰ和测试点位Ⅱ裸露；

步骤2：分别使用探针连接测试点位Ⅰ和测试点位Ⅱ，外接检测设备，进行电信号输入及反馈信号收集，判断金属线的通断状态。