[发明专利]开口钝化球栅阵列焊盘

权利要求书

1.一种导电凸块组装件，包括：

无源基板；

由所述无源基板支撑且由第一钝化层中的第一开口包围的导电凸块焊盘；

第二钝化层，所述第二钝化层支撑所述第一钝化层和所述导电凸块焊盘，其中所述第一钝化层和所述导电凸块焊盘形成在所述第二钝化层的第一表面上，并且所述第一钝化层被从所述导电凸块焊盘与所述无源基板的边缘之间的所述第一表面移除；以及

所述导电凸块焊盘上的导电凸块。

2.如权利要求1所述的导电凸块组装件，其中，所述导电凸块焊盘包括非焊料掩膜定义NSMD的焊盘。

3.如权利要求1所述的导电凸块组装件，其中，所述导电凸块焊盘与所述无源基板的所述边缘之间的距离为42.5微米。

4.如权利要求1所述的导电凸块组装件，其中，所述无源基板的所述边缘包括切割道的一部分。

5.如权利要求1所述的导电凸块组装件，其中，所述导电凸块组装件包括球栅阵列BGA组装件。

6.如权利要求1所述的导电凸块组装件，其中，所述导电凸块包括焊球。

7.如权利要求1所述的导电凸块组装件，其中，所述导电凸块组装件被集成到滤波器中且所述无源基板包括玻璃基板。

8.如权利要求7所述的导电凸块组装件，其中，所述滤波器包括共用器、三工器、低通滤波器和/或陷波滤波器。

9.如权利要求7所述的导电凸块组装件，其中，所述滤波器被组装在射频RF前端模块的印刷电路板PCB上。

10.如权利要求1所述的导电凸块组装件，其中，所述导电凸块组装件被集成到射频前端模块中，所述射频前端模块被纳入到以下至少一者中：娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理PDA、位置固定的数据单元以及便携式计算机。

11.如权利要求10所述的导电凸块组装件，其中

所述娱乐单元包括音乐播放器或视频播放器；或者

所述通信设备包括移动电话。

12.一种用于制造导电凸块组装件的方法，包括：

将第一钝化层直接沉积在第二钝化层的第一表面上；

在支撑所述导电凸块组装件的无源基板的边缘处制造导电凸块焊盘，其中所述导电凸块焊盘被布置在所述第二钝化层的所述第一表面上；

在所述导电凸块焊盘与所述无源基板的所述边缘之间从所述第一表面移除所述第一钝化层；以及

在所述导电凸块焊盘上沉积导电材料。

13.如权利要求12所述的方法，其中，移除所述第一钝化层块包括：

对所述第一钝化层和所述第二钝化层进行掩膜以形成经归并的第一钝化层开口和第二钝化层开口；以及

暴露所述第二钝化层的所述第一表面的在所述导电凸块焊盘与所述无源基板的所述边缘之间的区域。

14.如权利要求12所述的方法，其中，移除所述第一钝化层块包括：

在所述无源基板的所述边缘处移除所述导电凸块焊盘与切割道的一部分之间的第一钝化层块，并且

所述导电凸块焊盘在所述无源基板的所述边缘处被布置在所述第二钝化层上靠近所述切割道的所述一部分。

15.如权利要求14所述的方法，进一步包括：

使用非焊料掩膜定义NSMD的工艺来在所述第二钝化层上定义焊盘图案；以及

在所述焊盘图案中沉积后端制程BEOL导电互连层作为所述导电凸块焊盘。

16.如权利要求12所述的方法，其中，沉积所述导电材料包括在所述导电凸块焊盘上沉积焊料材料作为焊球。