[发明专利]一种显示模组的制备方法、显示模组以及电子设备

说明书

本公开提供了一种显示模组的制备方法、显示模组以及电子设备，方法包括：在柔性显示面板的绑定区的第一面绑定第一器件，第一面为在绑定区弯折至显示区背光侧状态下绑定区远离显示区一侧的表面；在柔性显示面板的绑定区的第一面反向绑定外接电路板，外接电路板至少开设有第一腔体，使第一器件位于第一腔体内，第一腔体的高度大于第一器件的厚度，第一腔体在第一面上的正投影完全覆盖第一器件在第一面上的正投影；通过外接电路板上开设的至少一个贯穿外接电路板的注胶通道向第一腔体内注入预设胶水，第一腔体在第一面上的正投影完全覆盖注胶通道在第一面上的正投影；利用预设固化方式对预设胶水进行固化，以对第一器件和第一面之间的缝隙进行填充。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示模组的制备方法、显示模组以及电子设备。

背景技术

随着显示市场的发展，和柔性面板投产规模的不断扩大，由柔性显示面板所制成的显示产品在整个显示产业的比重进一步提升。近年AMOLED(Active-matrix OrganicLight-emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)柔性显示给用户带来更好地体验感，经过不断地积累后看出智能手机市场对AMOLED表现出较高的热情，随着市场对AMOLED柔性显示整机的要求不断提高，反向绑定新工艺也成为了主流。反向绑定的益处是给客户整机安装提供更多的空间，对客户提升电池容量，增大设计可操作性等方面题提供更多的发挥空间。

现有的反向绑定工艺流程中，首先在柔性显示面板上进行驱动IC的绑定和封胶，随后进行外接电路板的反向绑定，此时为了避免外接电路板与驱动IC之间的干涉，需要在外接电路板上进行开槽使其在反向绑定后形成腔体。由于现有工艺及设备的限制，驱动IC的封胶无法完全隔绝水汽，而腔体内残存的水汽可能对驱动IC造成腐蚀，影响驱动IC的接入效果和后续使用。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种用于柔性显示的盖板以及可折叠的显示装置，用以解决现有技术中将玻璃作为显示盖板时玻璃的抗冲击强度与弯折性能不能同时得到兼顾的问题。

本公开的实施例采用如下技术方案：一种显示模组的制备方法，所述显示模组至少包括柔性显示面板和外接电路板，所述柔性显示面板至少包括显示区以及绑定区，所述制备方法包括：在所述柔性显示面板的绑定区的第一面绑定第一器件，所述第一面为在所述绑定区弯折至所述显示区背光侧状态下，所述绑定区远离所述显示区一侧的表面；在所述柔性显示面板的绑定区的第一面反向绑定所述外接电路板，所述外接电路板至少开设有第一腔体，使所述第一器件位于所述第一腔体内，所述第一腔体的高度大于所述第一器件的厚度，所述第一腔体在所述第一面上的正投影完全覆盖所述第一器件在所述第一面上的正投影；通过所述外接电路板上开设的至少一个贯穿所述外接电路板的注胶通道向所述第一腔体内注入预设胶水，所述第一腔体在所述第一面上的正投影完全覆盖所述注胶通道在所述第一面上的正投影；利用预设固化方式对所述预设胶水进行固化，以对所述第一器件和所述第一面之间的缝隙进行填充。

在一些实施例中，所述注胶通道至少包括注胶孔和/或注胶开口。

在一些实施例中，所述注胶孔的直径大于0.1毫米。

在一些实施例中，所述注胶开口在所述第一面上的正投影与所述第一器件在所述第一面上的正投影之间存在重合区域。

在一些实施例中，所述利用预设固化方式对所述预设胶水进行固化，包括：利用湿气固化和/或加热固化对所述预设胶水进行固化。

在一些实施例中，所述预设胶水为液态的塔菲胶。

在一些实施例中，所述通过所述外接电路板上开设的至少一个贯穿所述外接电路板的注胶通道向所述第一腔体内注入预设胶水，包括：通过所述外接电路板上开设的至少一个贯穿所述外接电路板的注胶通道向所述第一腔体内注入预设胶水，直至所述预设胶水在所述第一腔体内的高度大于所述第一器件的厚度。