[发明专利]一种无线充电线圈及其制作方法

说明书

本发明公开了一种无线充电线圈的制作方法，其包括以下步骤：S1：预处理以获得基板，在所述基板上设置一定厚度的铜线，并绕制成原铜线圈；S2：对所述原铜线圈进行一次镀铜，以获得一次镀铜线圈；S3：将一次镀铜线圈进行二次镀铜，以获得导电线圈。相应地，本发明还公开了一种采用上述制作方法制备的无线充电线圈，该无线充电线圈的导电线圈中的相邻铜线彼此之间的间距较现有技术的线圈更小，以使该无线充电线圈能够在相同的面积下，设置更多的铜丝，从而能够大幅度降低无线充电线圈的阻抗，提升无线充电线圈的充电效率，以优化用户的充电体验，其具有良好的推广前景和应用价值。

技术领域

本发明涉及一种无线充电技术领域，尤其涉及一种无线充电线圈及其制作方法。

背景技术

近年来，随着科技水平的迅速提升以及电子设备的不断更新，消费者对于电子设备的性能和功能的要求也变得越来越高，特别是对于电子设备的充电方式提出了更高的要求。

当前，传统的充电方式在使用时给人们的生活带来了很多的不便，消费者通常需要采用特定的充电线对接电子设备的充电口，方才实现对电子设备的充电，其充电方式较为复杂。因此，充电流程更加简便的无线充电方式应运而生，无线充电方式主要是通过电磁感应原理对电子设备进行充电，其无需充电线材即可直接对电子设备进行充电，更加方便快捷。

然而，发明人研究发现，在当前无线充电领域中，仍然存在着一定的弊端，即设置于柔性电路板中的无线充电线圈阻抗较高，其会影响无线充电的效率。为此有必要设计出一种阻抗更低、充电效率更高的无线充电线圈。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种新型无线充电线圈的制作方法，其在制备无线充电线圈时，采用二次镀铜的方式，能够大幅度降低无线充电线圈的阻抗，从而提升无线充电线圈的充电效率，以优化用户的充电体验，其具有良好的推广前景和应用价值。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种无线充电线圈的制作方法，其包括以下步骤：

S1：预处理以获得基板，在所述基板上设置一定厚度的铜线，并绕制成原铜线圈；

S2：对所述原铜线圈进行一次镀铜，以获得一次镀铜线圈；

S3：将一次镀铜线圈进行二次镀铜，以获得导电线圈。

进一步的，在本发明所述的无线充电线圈的制作方法中，在所述步骤S2中，所述一次镀铜线圈中相邻铜线彼此之间的间距在70-90um之间。

进一步的，在本发明所述的无线充电线圈的制作方法中，在所述步骤S3中，所述导电线圈中相邻铜线彼此之间的间距在25-55um之间。

进一步的，在本发明所述的无线充电线圈的制作方法中，在步骤S1中，所述预处理工艺包括：开料、钻孔、等离子处理和黑孔处理。

进一步的，在本发明所述的无线充电线圈的制作方法中，在所述步骤S2中，所述一次镀铜工艺包括：镀铜、外层线路、外层蚀刻和外层退膜处理。

进一步的，在本发明所述的无线充电线圈的制作方法中，在所述步骤S3中，所述二次镀铜工艺包括：光学检测、图形贴膜、图形曝光、图形显影、图形电镀和外层退膜处理。

相应地，本发明还公开了一种无线充电线圈，其具体采用本发明上述的制作方法制得。

进一步的，在本发明所述的无线充电线圈中，所述无线充电线圈包括基板和导电线圈，所述导电线圈包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈为多层设置或单层并排设置或部分重叠设置。

进一步的，在本发明所述的无线充电线圈中，所述第一线圈设置于所述基板的上表面，所述第二线圈设置于所述基板的下表面，所述基板上还开设有通孔，所述通孔中设有导电体，所述第一线圈与所述第二线圈通过所述导电体互连导通。