[发明专利]一种无线充电线圈及其制作方法

权利要求书

1.一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：预处理以获得基板，在所述基板上设置一定厚度的铜线，并绕制成原铜线圈；

S2：对所述原铜线圈进行一次镀铜，以获得一次镀铜线圈；

S3：将一次镀铜线圈进行二次镀铜，以获得导电线圈。

2.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述一次镀铜线圈中相邻铜线彼此之间的间距在70-90um之间。

3.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述导电线圈中相邻铜线彼此之间的间距在25-55um之间。

4.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，所述预处理工艺包括：开料、钻孔、等离子处理和黑孔处理。

5.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述一次镀铜工艺包括：镀铜、外层线路、外层蚀刻和外层退膜处理。

6.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述二次镀铜工艺包括：光学检测、图形贴膜、图形曝光、图形显影、图形电镀和外层退膜处理。

7.一种无线充电线圈，其采用如权利要求1-6中任意一项所述的制作方法制得。

8.根据权利要求7所述的一种无线充电线圈，其特征在于，所述无线充电线圈包括基板和导电线圈，所述导电线圈包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈为多层设置或单层并排设置或部分重叠设置。

9.根据权利要求8所述的一种无线充电线圈，其特征在于，所述第一线圈设置于所述基板的上表面，所述第二线圈设置于所述基板的下表面，所述基板上还开设有通孔，所述通孔中设有导电体，所述第一线圈与所述第二线圈通过所述导电体互连导通。

10.根据权利要求9所述的一种无线充电线圈，其特征在于，所述第一线圈和第二线圈远离所述基板的一侧均设置有一层CVL覆盖膜，以使所述无线充电线圈的层间结构自上而下依次为：CVL覆盖膜、第一线圈、基板、第二线圈和CVL覆盖膜。