[发明专利]显示基板的断线修复方法和显示面板在审

专利信息
申请号: 202310238043.2 申请日: 2023-03-08
公开(公告)号: CN116520614A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 张勇;袁海江 申请(专利权)人: 滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1368
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 239200 安徽省滁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 显示 断线 修复 方法 面板
【权利要求书】:

1.一种显示基板的断线修复方法,所述显示基板包括衬底,以及依次设置在所述衬底上的绝缘层、金属层、第一钝化层、色阻层、第二钝化层和遮光电极层,其特征在于,所述断线修复方法包括步骤:

找出显示基板中的导线中的断线;

确定断线上的断点的位置;

去除断点的两侧的表面上的所有膜层,形成两个过孔,以暴露断点所在的导线;

过孔内填充导电材料;以及

切割遮光电极层,形成至少三段遮光电极层,中间段的遮光电极层在衬底上的投影覆盖两个过孔以及两个过孔之间的膜层在衬底上的投影;

其中,中间段的遮光电极层形成修复线,通过过孔内的导电材料与所述断点上方的所述遮光电极以连通所述导线。

2.如权利要求1所述的断线修复方法,其特征在于,所述切割遮光电极层,形成至少三段遮光电极层,中间段的遮光电极层在衬底上的投影覆盖两个过孔以及两个过孔之间的膜层在衬底上的投影的步骤中,三段遮光电极层互不连通,三段遮光电极层中形成有两个隔离凹槽,两个隔离凹槽之间的遮光电极层的宽度大于两个过孔之间的宽度,两个隔离凹槽分别为第一隔离凹槽和第二隔离凹槽,两个过孔分别为第一过孔和第二过孔,第一隔离凹槽靠近所述第一过孔,第二隔离凹槽靠近所述第二过孔,所述第一隔离凹槽与所述第一过孔之间的间距等于所述第二隔离凹槽与所述第一过孔之间的间距。

3.如权利要求1所述的断线修复方法,其特征在于,在所述去除断点的两侧的表面上的所有膜层,形成两个过孔,以暴露断点所在的数据线的步骤中,所述断点与两个过孔之间的间距的距离为d,所述d的取值范围为,0<d<8um。

4.如权利要求2所述的断线修复方法,其特征在于,所述第一隔离凹槽和所述第二隔离凹槽在数据线信号传输方向上的宽度为s1,所述s1的取值范围为,10um<s1<30um。

5.如权利要求1所述的断线修复方法,其特征在于,所述导线为数据线或扫描线。

6.如权利要求5所述的断线修复方法,其特征在于,所述数据线包括三层金属层,三层金属层中的上下两层金属为钼金属层,中间层金属为铝金属层;在去除断点的两侧的表面上的所有膜层,形成两个过孔,以暴露断点所在的数据线的步骤中包括:

通过激光从遮光电极层打孔截止到数据线中的铝金属层以形成所述两个过孔。

7.如权利要求6所述的断线修复方法,其特征在于,所述通过激光从遮光电极层打孔截止到数据线中的铝金属层以形成所述两个过孔的步骤后包括步骤:

通过镭射熔接产生断点的数据线,以实现数据线与遮光电极层之间的桥接。

8.如权利要求1所述的断线修复方法,其特征在于,所述遮光电极层为铟锡氧化物,所述过孔内的导电材料为钨粉和银胶中的其中一种或者两种材料;所述绝缘层、第一钝化层、第二钝化层的材料为氮化硅。

9.如权利要求1所述的断线修复方法,其特征在于,若同一导线存在至少两个断点,两端的两个断点分别为第一断点和第二断点,所述去除断点的两侧的表面上的所有膜层,形成两个过孔,以暴露断点所在的导线的步骤包括:

在第一断点远离所述第二断点的一侧,以及第二断点远离第一断点的一侧形成两个过孔。

10.一种显示面板,其特征在于,包括玻璃基板,以及使用如权利要求1-9任意一项所述的断线修复方法的显示基板,所述显示基板为COA基板,所述玻璃基板与所述显示基板对盒设置。

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