[发明专利]线尾自动处理装置和引线键合机

说明书

一种线尾自动处理装置和引线键合机，所述线尾自动处理装置，包括：处理腔室；切线平台，位于所述处理腔室中，所述切线平台的表面包括至少一个支撑面，所述支撑面用于与向下移动的打线劈刀的头部接触以切除伸出所述打线劈刀头部的金属引线的线尾；清除单元，用于清除位于所述切线平台的支撑面上的被切除的线尾，使得所述被切除的线尾从所述支撑面上掉落到所述处理腔室的底部被收纳。实现线尾的自动切除和回收操作，避免了线尾去除过程中人为的介入，并能防止带来产品表面的残丝缺陷。

技术领域

本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种线尾自动处理装置和引线键合机。

背景技术

在半导体芯片的封装过程中，打线工艺(wire bonding，引线键合工艺)是目前常用的封装技术之一，其使芯片与芯片，或者芯片与封装基板或引线框架等完成电路连接，以实现电子信号传输的功能。

打线过程一般包括：将金属引线穿设在一呈中空结构的打线劈刀内；通过对伸出打线劈刀头部的金属引线施加热量，使其形成一焊球，打线劈刀下降使得焊球接触第一个焊接点(比如芯片的焊盘表面)并对所述焊球施压，将所述焊球焊接在第一个焊接点；之后打线劈刀提起，沿着预定的轨道移动，到达第二个焊接点(比如其他芯片、封装基板或引线框架上的焊盘)，将金属引线的另一端焊接在第二个焊接点。

现有的打线的过程中，在进行键合之前需要去除过长的线尾，但是现有的线尾去除过程人为介入步骤较多，并且容易造成产品表面的残丝缺陷。

发明内容

本申请一些实施例提供了一种线尾自动处理装置，包括：

处理腔室；

切线平台，位于所述处理腔室中，所述切线平台的表面包括至少一个支撑面，所述支撑面用于与向下移动的打线劈刀的头部接触以切除伸出所述打线劈刀头部的金属引线的线尾；

清除单元，用于清除位于所述切线平台的支撑面上的被切除的线尾。

在一些实施例中，还包括：位于所述切线平台的支撑面上的粘附层，所述粘附层用于粘附所述被切除的线尾。

在一些实施例中，所述粘附层为镀在所述切线平台的支撑面上的银层或金层。

在一些实施例中，还包括：线尾保存箱，位于所述处理腔室的底部，用于收纳从所述切线平台的支撑面上被清除的线尾。

在一些实施例中，所述切线平台的表面包括多个支撑面，所述多个支撑面平行于所述切线平台的中轴线，且环绕所述切线平台的中轴线一圈呈等角度分布，所述切线平台的中轴线为平行于所述处理腔室的底部表面的直线；所述线尾自动处理装置还包括与所述切线平台连接的第一驱动单元，所述第一驱动单元用于驱动所述切线平台以所述切线平台的中轴线为中心进行旋转，以使得某一个支撑面朝向上方以与向下移动的打线劈刀的头部接触以切除伸出所述打线劈刀头部的金属引线的线尾。

在一些实施例中，所述清除单元设置于所述切线平台的一侧，所述清除单元包括刷头和与所述刷头连接的第二驱动单元，所述第二驱动单元用于驱动所述刷头移动以清除位于所述切线平台的支撑面上的被切除的线尾。

在一些实施例中，所述第一驱动单元驱动所述切线平台的具有被切除的线尾的一个支撑面转动到面向所述清除单元后，所述第二驱动单元驱动所述刷头移动以清除位于所述切线平台的支撑面上的被切除的线尾。

在一些实施例中，所述第一驱动单元驱动所述切线平台的具有被切除的线尾的一个支撑面转动到面向所述清除单元时，相应的使得切线平台的另一个支撑面朝向上方以与向下移动的下一个打线劈刀的头部接触以切除伸出所述打线劈刀头部的金属引线的线尾。

在一些实施例中，所述刷头的移动包括以刷头的中心轴为中心的旋转，或者以平行于具有被切除的线尾的支撑面的表面的方向进行的直线移动或扫动。