[发明专利]一种FPGA配置文件加速固化系统及方法有效
申请号: | 202310196893.0 | 申请日: | 2023-03-03 |
公开(公告)号: | CN116301936B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 王浩;张志宇;王勇吉;洪耀东;邱晨晨;段宽;刘晓航;李少辉 | 申请(专利权)人: | 西安瑞日电子发展有限公司 |
主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61;G06F8/71;G06F11/10;G06F13/42;G06F15/78 |
代理公司: | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人: | 李英俊 |
地址: | 710100 陕西省西安市工业*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 fpga 配置文件 加速 固化 系统 方法 | ||
本发明涉及文件固化技术领域,公开了一种FPGA配置文件加速固化系统及方法;包括FPGA芯片、缓冲器、JTAG接口和配置芯片;FPGA芯片包括CPU软核、锁相环、片内时钟和RAM模块,RAM模块接入CPU软核,片内时钟通过锁相环接入CPU软核;CPU软核与配置芯片之间通过QSPI协议建立通信;CPU软核通过缓冲器与JTAG接口相连;上位机通过仿真器接入JTAG接口,并为FPGA芯片内下载可执行文件,CPU软核运行可执行文件与上位机建立通信;本发明通过FPGA芯片对写入配置芯片进行回读,并在FPGA芯片内部进行校验的方式缩短固化时间,同时通过回读及CRC校验计算确保配置文件写入配置芯片的准确性。
技术领域
本发明属于文件固化技术领域,涉及一种FPGA配置文件加速固化系统及方法。
背景技术
大规模现场可编程门阵列(以下简称FPGA)器件目前被广泛应用在工业控制的多个领域。在实际应用中,对计算能力、数据带宽、逻辑复杂度的要求越来越高。目前,业内多采用基于SRAM工艺的FPGA来解决这些问题。这种FPGA不具备静态存储特性,每次上电后,都需要从配置芯片内读取配置文件,并加载至片内SRAM执行,从而实现具体的功能。随着FPGA内部逻辑资源的增加,配置文件的长度也越来越大。将配置文件固化到配置芯片的时间也越来越长。
目前市面上,通常采用FPGA厂商提供的工具来实现配置文件的固化功能。但是该工具兼容的FPGA芯片种类大多,没有针对具体FPGA型号进行设计,导致固化时间过长,降低了产品开发阶段的研发效率,也降低了产品在量产阶段的生产效率。
发明内容
本发明解决的技术问题在于提供一种FPGA配置文件加速固化系统及方法,通过FPGA芯片对写入配置芯片进行回读,并在FPGA芯片内部进行校验的方式缩短固化时间,同时通过回读及CRC校验计算确保配置文件写入配置芯片的准确性。
本发明是通过以下技术方案来实现:
一种FPGA配置文件加速固化系统,包括FPGA芯片、缓冲器、JTAG接口和配置芯片;FPGA芯片包括CPU软核、锁相环、片内时钟和RAM模块,RAM模块接入CPU软核,片内时钟通过锁相环接入CPU软核;
CPU软核与配置芯片之间通过QSPI协议建立通信;CPU软核通过缓冲器与JTAG接口相连;上位机通过仿真器接入JTAG接口,并为FPGA芯片内下载可执行文件,CPU软核运行可执行文件与上位机建立通信;
上位机通过运行TCL脚本将需要写入配置芯片的配置文件分包为多个单包数据,将单包数据发送至CPU软核,同时对发送单包数据进行CRC校验计算;CPU软核将单包数据暂存至RAM模块内,同时对接收的单包数据进行CRC校验计算;
CPU软核将RAM模块内的单包数据通过QSPI协议写入配置芯片;CPU软核回读写入配置芯片内的单包数据并将其与RAM模块内的单包数据进行校验;
所有单包数据写入完成后,上位机完成全部单包数据的CRC校验计算并获得发送CRC校验码,CPU软核完成全部单包数据的CRC校验计算并获得接收CRC校验码;上位机将发送CRC校验码发送至CPU软核,由CPU软核对发送CRC校验码与接收CRC校验码进行校验,两者一致时,完成配置文件的固化。
进一步地,所述FPGA芯片型号为XC7VX690T-2FFG1761I,FPGA芯片由FPGA芯片U55-1和U55-4组成;
FPGA芯片U55-1的M10接输入电压端子VCC_1V8;M10、T11、N11和Y21引脚相连;
Y21引脚还接贴片电容C126,贴片电容C126与贴片磁珠L6的一端相连且接地;贴片磁珠L6的另一端与Y20引脚相连;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安瑞日电子发展有限公司,未经西安瑞日电子发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310196893.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。