[发明专利]一种LTCC柔性网版、其制备方法及应用实施工艺在审
申请号: | 202310157923.7 | 申请日: | 2023-02-23 |
公开(公告)号: | CN116118337A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 杨圆圆;李小珍;邢孟江;徐自强;杨成韬 | 申请(专利权)人: | 湖州瓷芯电子科技有限公司 |
主分类号: | B41F15/34 | 分类号: | B41F15/34;B41N1/24;B41M1/12;B41M1/26 |
代理公司: | 北京新科华领知识产权代理事务所(普通合伙) 16115 | 代理人: | 吴变变 |
地址: | 313099 浙江省湖州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ltcc 柔性 制备 方法 应用 实施 工艺 | ||
本发明涉及LTCC技术领域,本发明公开了一种LTCC柔性网版、其制备方法以及应用实施工艺方法,本发明的LTCC柔性网版可用于LTCC高精度电极与小型化器件的制备。LTCC柔性网版主要包含:功能衬底,隔离薄膜,电极层。主要制备步骤包括:功能衬底制备‑隔离薄膜贴附‑电极生长‑切片‑收卷。实施工艺方法主要包括:电极释放‑流延‑叠层‑层压‑排胶‑烧结。此网版制造方法简单可批量生产,具有柔性特点易于存放且实用性强。使用时操作简单,可以简化LTCC工艺流程,所制备电极在工艺过程中可以保持良好的形状且电极精度高。LTCC柔性网板对LTCC技术的发展具有较大的促进作用且具有较大的商业潜力。
技术领域
本发明涉及LTCC技术领域,特别是涉及一种LTCC柔性网版、其制备方法及应用实施工艺。
背景技术
LTCC技术作为一种目前主流的射频器件设计与封装技术被广泛应用。然而,目前LTCC所用的网版较为笨重,使用时灵活性差且难以保存。传统的LTCC采用丝网印刷工艺在流延得到的LTCC膜带上进行电极制备,电极材料选择性以及制备工艺单一且复杂度高,单一的工艺也使得电极线条的精度难以进一步提升。此外,电极制备在流延得到的LTCC膜带上,随后进行叠层静压,由于LTCC膜带之间的相互挤压会使得电极产生较为严重的形变,进而使得实际制备的器件性能与设计标准产生较大的差异。
这些问题使得LTCC技术难以进一步发展。本专利针对这些问题,本发明公开了一种LTCC柔性网版、其制备方法以及应用实施工艺。本发明的LTCC柔性网版制造方法简单可批量生产,具有柔性特点易于存放且实用性强。本发明的LTCC柔性网版使用时操作简单,可以简化LTCC工艺流程,所制备电极在工艺过程中可以保持良好的形状且电极精度高。本发明的LTCC柔性网版对LTCC技术的发展具有较大的促进作用且具有较大的商业潜力。
发明内容
本发明的目的是提供一种LTCC柔性网版、其制备方法及应用实施工艺,以解决上述现有技术存在的问题,本发明的LTCC柔性网版制造方法简单可批量生产,具有柔性特点易于存放且实用性强。本发明的LTCC柔性网版使用时操作简单,可以简化LTCC工艺流程,所制备电极在工艺过程中可以保持良好的形状且电极精度高。本发明的LTCC柔性网版对LTCC技术的发展具有较大的促进作用且具有较大的商业潜力。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:本发明提供一种LTCC柔性网版,包括功能衬底,所述功能衬底上分别设置有电极层和隔离部,且所述电极层选择性覆盖于所述功能衬底的顶层表面上,所述隔离部将所述电极层未覆盖的所述功能衬底顶层表面全部覆盖,所述功能衬底为柔性衬底。
优选的,所述功能衬底的底层不具有黏附性,所述功能衬底的顶层表面具有黏附性;
所述功能衬底的顶层表面的黏附性为所述功能衬底的衬底材料合成后自带黏附性或在所述功能衬底底层上涂覆黏附层。
优选的,所述功能衬底为顶层表面材料为黏附层材料的功能衬底或为未涂覆有所述黏附层材料的柔性衬底;
所述柔性衬底的材料包括PET、PEN和PDMS中的一种或多种,且所述功能衬底的厚度为10微米-1000微米。
优选的,所述黏附层材料为薄膜状具有黏附性的材料,所述黏附层材料包括热解粘胶、紫外光解粘胶、聚酯复合材料中的一种或多种,所述黏附层材料的厚度为0.1微米-10微米。
优选的,所述隔离部为隔离薄膜,且所述隔离薄膜的材料为PET、PE和铝金属的中任意一种或多种,且所述隔离薄膜的厚度为10微米-100微米。
优选的,所述电极层包括若干个功能电极和/或对准电极,所述功能电极和/或对准电极分布在所述功能衬底上。
为实现上述目的,本发明还提供了如下方案:本发明还提供一种LTCC柔性网版制备方法,基于权利要求1-6中任意一项所述的LTCC柔性网版,其制备方法的步骤如下:
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