[发明专利]用于晶圆安装的蜡涂覆设备及相关的晶圆安装设备

说明书

用于晶圆安装的蜡涂覆设备及相关的晶圆安装设备，实施例的用于晶圆安装的蜡涂覆设备包括：真空吸盘，提供真空压力的真空流道嵌入在真空吸盘中；加热盘，加热盘被安装在真空吸盘的上侧部上并且具有孔和凹槽，孔和凹槽被连接到真空吸盘的真空流道，以吸附块部，晶圆被粘附到块部；旋转轴，旋转轴被连接到真空吸盘的下侧部；驱动马达，驱动马达用于使旋转轴旋转；以及蜡喷嘴，蜡喷嘴被布置成与真空吸盘的上侧部间隔开，其中，加热盘可以被操作成在蜡喷嘴将蜡喷涂到块部上时对块部进行加热。

技术领域

本公开涉及能够简化工艺的用于晶圆安装的蜡涂覆设备以及包括该蜡涂覆设备的晶圆安装设备。

背景技术

通常，晶圆是通过抛光工艺制造的，在抛光工艺中，单晶锭被切成薄片，然后晶圆的表面被平面化和镜面处理。

通常，抛光工艺可以同时对晶圆的两个侧部进行抛光或仅对晶圆的一侧表面进行抛光，蜡粘附方法主要被用作对晶圆的一侧表面进行抛光的方法，在蜡粘附方法中，用蜡将晶圆粘附到陶瓷块部。

具体地，在晶圆安装设备中，用蜡将晶圆的一个侧部粘附到陶瓷块部，并且晶圆抛光设备用抛光垫片对晶圆的另一侧表面进行抛光。由于通过蜡粘附方法的抛光工艺在晶圆的加工质量方面优异，因此通过蜡粘附方法的抛光工艺被广泛使用。

图1是示意性地示出用于对晶圆的一个表面进行抛光的设备的视图。

如在图1中示出，用于对晶圆的一个表面进行抛光的晶圆抛光设备包括：抛光头10，待抛光的晶圆W被安装在抛光头上并可旋转地装在抛光头上；盘30，用于对晶圆W进行抛光的抛光垫片20在抛光头10下方被粘附在盘30上；表面盘40，表面盘与盘30一起旋转；以及浆液供应喷嘴50，浆液供应喷嘴将浆液供应在晶圆W的表面与抛光垫片20之间，浆液由单独的浆液储罐供应。

通过使用诸如蜡的粘合剂将晶圆W粘附到块部11，并且块部11被安装在抛光头10上。

当晶圆W被安装在抛光头10上，并且当抛光头10和抛光盘40在晶圆W和抛光垫片10彼此接触的状态下旋转时，晶圆W被抛光垫片20抛光。

在现有技术中，将晶圆粘附到块部的过程如下。

当块部被装载到蜡涂覆单元中时，在将蜡从蜡涂覆单元喷涂到块部上之后，立即旋转块部，同时涂覆蜡，将块部从蜡涂覆单元移动到蜡加热单元，然后在蜡加热单元中加热块部，以增大涂覆的蜡对块部的粘附性。在后，当块部从蜡加热单元移动到晶圆粘附单元时，晶圆被装载到晶圆粘附单元中，并且在晶圆粘附单元中晶圆被粘附到块部的涂覆有蜡的表面。

然而，根据现有技术，由于在将蜡涂覆到块部之后移动块部的过程以及对块部进行加热的过程是分开执行的，因此存在加工时间增长以及生产率降低的问题。

发明内容

技术问题

本公开是为了解决现有技术的问题而提出的，并且旨在提供一种用于晶圆安装的蜡涂覆设备以及包括该蜡涂覆设备的晶圆安装设备，该蜡涂覆设备可以简化工艺。

技术方案

实施例的一种用于晶圆安装的蜡涂覆设备包括：真空吸盘，提供真空压力的真空流道嵌入在真空吸盘中；加热盘，加热盘被安装在真空吸盘的上侧部上并且具有孔和凹槽，孔和凹槽被连接到真空吸盘的真空流道，以吸附块部，晶圆被粘附到块部；旋转轴，旋转轴被连接到真空吸盘的下侧部；驱动马达，驱动马达用于使旋转轴旋转；以及蜡喷嘴，蜡喷嘴被布置成与真空吸盘的上侧部间隔开，其中，加热盘可以被操作成在蜡喷嘴将蜡喷涂到块部上时对块部进行加热。

在蜡喷嘴将蜡喷涂到块部时，驱动马达可以通过旋转轴使真空吸盘旋转，并且加热盘可以与驱动马达和蜡喷嘴中的至少一个组合地被操作。

加热盘可以通过多个紧固部件来安装在真空吸盘的上侧部上，多个紧固部件在周向方向上以预定间隔布置。